软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程

发明专利无效专利

申请号：
CN200410095556.X
IPC分类号：H01L21/48;H01L21/60;H01R43/00;H01L23/12;H01L23/50
申请日期：
2004-11-29
申请人：
晶强电子股份有限公司

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专利名称	软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程
申请号	CN200410095556.X	申请日期	2004-11-29
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2006-06-07	公开/公告号	CN1783442
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0查看分类表>
申请人	晶强电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	晶强电子股份有限公司	当前权利人	晶强电子股份有限公司
发明人	胡迪群;吴建男;林仁杰
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明是关于一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程，适用于卷带自动接合(TapeAutomatedBonding，TAB)封装体的制作过程技术，并包含下列数个步骤。首先，提供薄膜。接着，藉由激光加工于薄膜的表面上，以形成多个开口，其中这些开口包括至少一个晶片接触窗口、至少一个接合垫开口以及至少一个传动孔。之后，形成金属层于薄膜上，并图案化金属层，以形成多数个引脚而延伸于晶片接触窗口上，以及形成接合垫对应地位于接合垫开口上，以作为供应后续的晶片封装制作过程所需的承载器。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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