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一种结构改进的导热硅胶片

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420491487.3
  • IPC分类号:C09J7/04;B32B27/18;B32B27/28
  • 申请日期:
    2014-08-28
  • 申请人:
    东莞市雄驰电子有限公司
著录项信息
专利名称一种结构改进的导热硅胶片
申请号CN201420491487.3申请日期2014-08-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/04IPC分类号C;0;9;J;7;/;0;4;;;B;3;2;B;2;7;/;1;8;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8查看分类表>
申请人东莞市雄驰电子有限公司申请人地址
广东省东莞市塘厦镇林村新亚洲工业区56号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市雄驰电子有限公司当前权利人东莞市雄驰电子有限公司
发明人黄灵智
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种结构改进的导热硅胶片,包括从上到下依次连接的第一导热层、底涂层、亚克力层、绵纸层、亚克力胶层和第一离型层,第一导热层内均匀分布有导热金属颗粒、防氧化颗粒、防白蚁颗粒、抗老化颗粒、抗静电颗粒和稳定剂颗粒,导热金属颗粒、防氧化颗粒、防白蚁颗粒、抗老化颗粒、抗静电颗粒和稳定剂颗粒的粒径均为0.1-100纳米;该导热硅胶片导热性好,绝缘性好,阻燃性好,柔性好,弹性高,抗拉强度高,抗撕强度高,使用简单;不易老化,提高了导热硅胶片的使用寿命;能有效防白蚁;抗静电性好,静电不会在导热硅胶片积聚,保护了使用该导热硅胶片的电子元件;稳定性好,其不易受光和热的作用分解和破坏,延长了导热硅胶片的使用寿命。

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