加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

覆晶式LED封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010226586.5
  • IPC分类号:H01L33/64
  • 申请日期:
    2010-07-14
  • 申请人:
    展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
著录项信息
专利名称覆晶式LED封装结构
申请号CN201010226586.5申请日期2010-07-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-01-25公开/公告号CN102332526A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/64IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司申请人地址
江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司当前权利人苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
发明人沈佳辉;洪梓健
代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司代理人叶小勤
摘要
本发明提供一种覆晶式LED封装结构,其包括一个基板、一个封装壳体、两个电极、一个LED芯片以及一个散热元件。所述封装壳体设置在所述基板外围。所述LED芯片位在所述封装壳体内。所述LED芯片的底部具有反射层设置使光线向所述基板方向投射。所述LED芯片底部与所述封装壳体内设置所述散热元件。所述两个电极用以将所述LED芯片与外界电性连接。本发明能藉由所述散热元件设置防止热堆积所造成的发光效率降低与寿命缩减的缺点。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供