发光器件封装件及其制造方法

1.一种发光器件封装件，其包括：
包括多个电极焊盘的发光器件；以及
支撑所述发光器件的主体部件，在所述主体部件的上表面中包括暴露所述发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过所述主体部件的下表面暴露所述发光器件的下表面。
2.权利要求1的发光器件封装件，其中所述发光器件在其上表面上或者在其上表面和下表面上包括所述多个电极焊盘，并且通过所述主体部件对包括在上表面上的电极焊盘进行密封。
3.权利要求1或2的发光器件封装件，还包括多条接合线以及通过所述多条接合线电连接至所述多个电极焊盘的多个电极端子，
其中通过所述主体部件对所述多条接合线和所述多个电极端子与所述发光器件一起整体地进行密封并支撑，并且所述多个电极端子的下表面通过所述主体部件的下表面被暴露。
4.权利要求3的发光器件封装件，其中所述多个电极端子中的每一个电极端子在其至少一个表面上包括多个凸起和凹陷，从而允许增加与所述主体部件的耦合力。
5.权利要求1的发光器件封装件，其中所述发光器件在其下表面上包括所述多个电极焊盘，并且通过所述主体部件的下表面暴露所述多个电极焊盘。
6.权利要求5的发光器件封装件，其中所述发光器件的侧表面被所述主体部件密封，并且所述侧表面是倾斜的，使得所述发光器件具有倒金字塔形状。
7.权利要求5或6的发光器件封装件，其中以这样的方式形成所述主体部件，其中所述主体部件的上表面被定位成与通过所述反射凹槽暴露的所述发光器件的上表面共面。
8.权利要求1的发光器件封装件，还包括密封部件，其被形成在所述反射凹槽中并且覆盖所述发光器件的上表面。
9.权利要求8的发光器件封装件，其中所述密封部件包括荧光材料、散射材料以及散射材料和荧光材料的混合物中的任意一种。
10.权利要求1的发光器件封装件，还包括透镜部件，其被提供在所述主体部件上并且覆盖所述发光器件。
11.权利要求1的发光器件封装件，还包括在所述发光器件的上表面上形成的荧光层。
12.一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括步骤：
将包括多个电极焊盘的发光器件装配在载体膜上；
通过模塑在所述载体膜上形成主体部件，以便通过在模具中注入树脂来密封所述发光器件并且在所述主体部件的上表面中形成反射凹槽，所述反射凹槽暴露所述发光器件的上表面；以及
去除所述载体膜。
13.权利要求12的方法，还包括在所述主体部件上形成透镜部件以覆盖所述发光器件的步骤。
14.权利要求12的方法，还包括在所述发光器件的装配步骤之前，在所述载体膜上对多个电极端子进行图案化的步骤。
15.权利要求14的方法，其中所述发光器件在其上表面上或者在其上表面和下表面上包括所述多个电极焊盘，并且
该方法还包括将在上表面上包括的电极焊盘通过多条接合线与所述多个电极端子电连接的步骤。
16.权利要求15的方法，其中在所述主体部件的形成步骤中，其上表面通过所述反射凹槽被暴露的所述发光器件与所述多个电极端子和所述多条接合线一起被整体地密封。
17.权利要求12的方法，其中所述发光器件在其将要与所述载体膜接触的下表面上包括所述多个电极焊盘，并且在所述主体部件的形成步骤中，对所述主体部件进行模塑，以便覆盖所述发光器件的除了所述电极焊盘和通过所述反射凹槽暴露的上表面以外的表面。
18.权利要求17的方法，其中在所述主体部件的形成步骤中，以这样的方式形成所述主体部件，其中所述主体部件的上表面被定位在与所述发光器件的上表面相同的平面上，或者被定位在与所述发光器件的上表面不同的平面上。
19.权利要求13的方法，还包括在所述主体部件的形成步骤与所述透镜部件的形成步骤之间在所述发光器件的上表面上形成荧光层的步骤。
20.权利要求12的方法，还包括在所述载体膜的去除步骤之前，通过将探针电极插入到在所述载体膜上提供的探针通孔来对所述发光器件进行测试的步骤。
21.权利要求20的方法，其中所述探针通孔被提供在所述载体膜电连接至所述多个电极焊盘的位置处。
22.权利要求12的方法，还包括通过切割设备进行的切割步骤。

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