光电照明器件

发明专利无效专利

申请号：
CN201610256826.3
IPC分类号：H01L33/48
申请日期：
2016-02-26
申请人：
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	光电照明器件
申请号	CN201610256826.3	申请日期	2016-02-26
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-09-07	公开/公告号	CN105932135A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人	奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司	申请人地址	德国雷根斯堡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司	当前权利人	奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
发明人	M·兹茨斯佩格;M·勒梅;R·菲斯尔
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	胡莉莉，刘春元

摘要

本发明涉及用于生产光电照明器件的方法，包括以下步骤：提供载体，其上布置有至少一个发光二极管，所述至少一个发光二极管包括在发光二极管的操作期间发射光的表面，执行注入模制处理以便通过如到发光表面那么远进行模制来包封所述发光二极管，以使得形成通过模制将发光二极管包封在其内的模制外壳，其中，所述发光表面至少部分地保持空出，在注入模制处理期间构型用于反射通过发光表面发射的光的反射器，以使得所述反射器与所述外壳集成地形成，至少部分地掩蔽所述发光表面，在掩蔽之后，利用光反射层涂覆所述反射器，和在涂覆之后解掩蔽所述发光表面。本发明更进一步地涉及一种光电照明器件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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