一种发光二极管的封装结构及其封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410033672.9
IPC分类号：--
申请日期：
2004-04-15
申请人：
联欣光电股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种发光二极管的封装结构及其封装方法
申请号	CN200410033672.9	申请日期	2004-04-15
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-10-19	公开/公告号	CN1684278
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	联欣光电股份有限公司	申请人地址	台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联欣光电股份有限公司	当前权利人	联欣光电股份有限公司
发明人	李世辉;高湘凯;林俞延;何立仁
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;徐金国

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装结构，其特点在于，包含：一金属基座；一导线架，具有多个引脚，各该引脚分别具有一焊线区，所述焊线区环设于所述金属基座顶侧周缘；一塑胶壳体，包覆所述金属基座周缘与所述导线架，其具有一开口暴露所述金属基座顶面中央区域，而形成一反射杯，并露出所述引脚外端及所述焊线区；至少一发光芯片，结合于所述反射杯中的金属基座顶面，并通过多个焊线电性连接所述焊线区；及一透镜，封装所述塑胶壳体。本发明可提高封装结构的散热能力与光输出效率，还可供多芯片封装，达到混色全彩的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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