无支架LED封装结构及封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310068303.2
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64
申请日期：
2013-03-04
申请人：
中国科学院半导体研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无支架LED封装结构及封装方法
申请号	CN201310068303.2	申请日期	2013-03-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-12	公开/公告号	CN103151446A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	中国科学院半导体研究所	申请人地址	北京市海淀区清华东路甲35号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院半导体研究所	当前权利人	中国科学院半导体研究所
发明人	卢鹏志;杨华;郑怀文;于飞;薛斌;伊晓燕;王国宏;王军喜;李晋闽
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汤保平

摘要

一种无支架LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板，该支撑电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于支撑电路板的通孔内，所述LED芯片通过金属引线与支撑电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板的通孔内；该LED芯片的底面与支撑电路板的底面水平，该LED芯片的底面裸露在空气中。本发明通过该封装方法得到的该封装结构使LED芯片底部可以直接接触散热器表面，省掉传统封装结构的中间环节，热阻明显下降，亮度和可靠性得到提高，整体制作成本下降，提高了产品一致性。

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