一种基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201611218246.1
IPC分类号：G01K15/00
申请日期：
2016-12-26
申请人：
中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所

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著录项信息

专利名称	一种基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置
申请号	CN201611218246.1	申请日期	2016-12-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-03	公开/公告号	CN108240876A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K15/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K15/00 温度计的测试或校准	IPC分类号	G;0;1;K;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所	申请人地址	四川省绵阳市二环路南段6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所	当前权利人	中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
发明人	贾国鹏;周嘉穗;张扣立;刘祥
代理机构	核工业专利中心	代理人	程然

摘要

本发明属于飞行器模型风洞大面积测热试验技术领域，具体涉及一种基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，本发明的目的是提供一种控温精度高、升降温速率快、体积小的校准装置，用于风洞大面积测热试验温敏发光材料光强/温度灵敏度校准中。其特征在于，它包括温度控制部件、密封部件、散热部件和支撑部件；温度控制部件用于对温敏发光材料进行加热或制冷，并采集温敏发光材料的温度值；密封部件用于对温敏发光材料和温度控制部件进行密封；散热部件用于对密封部件的内部进行散热；支撑部件用于支撑整个装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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