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一种低温无铅焊料

发明专利无效专利

申请号：
CN200610112846.X
IPC分类号：B23K35/26
申请日期：
2006-09-05
申请人：
深圳市弘星威焊锡制品有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种低温无铅焊料
申请号	CN200610112846.X	申请日期	2006-09-05
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-03-12	公开/公告号	CN101138811
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6查看分类表>
申请人	深圳市弘星威焊锡制品有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩镇塘头工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市弘星威焊锡制品有限公司	当前权利人	深圳市弘星威焊锡制品有限公司
发明人	连增雄;连泽铭;连泽成
代理机构	北京明和龙知识产权代理有限公司	代理人	李新财

摘要

本发明涉及一种低温无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Sn45～55％、Ag0.25～0.5％、Re0.01～1.0％和余量Bi，该焊料具有低熔点、成本低、晶粒细化的优点及效果。

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