一种混压线路板除胶方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310447360.1
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2013-09-27
申请人：
北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

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专利名称	一种混压线路板除胶方法
申请号	CN201310447360.1	申请日期	2013-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-15	公开/公告号	CN104519663A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司	申请人地址	北京市海淀区成府路298号方正大厦9层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司	当前权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
发明人	黄炳孟;王成立
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	周美华

摘要

本发明的一种混压线路板除胶方法，其包括以下步骤，在外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶；距混压板的结合处安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏；调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数以避免所述激光钻带对最外层的铜箔破坏。在发明中，通过设置所述安全距离H来避免烧灼时对结合处的有效树脂造成破环；同时，在实际操作过程中，可以对激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数进行调节，从而实现既能有效的将多余的树脂去除干净，又能不对铜箔造成破坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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