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密封材料、含荧光体的密封材料的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510270212.6
IPC分类号：H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58
申请日期：
2012-06-25
申请人：
夏普株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	密封材料、含荧光体的密封材料的制造方法
申请号	CN201510270212.6	申请日期	2012-06-25
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-10-21	公开/公告号	CN104993036A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分类表>
申请人	夏普株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普株式会社	当前权利人	夏普株式会社
发明人	小西正宏
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	齐秀凤

摘要

本发明提供密封材料、含荧光体的密封材料的制造方法。本发明所涉及的发光器件的制造方法包括配置步骤，其将包含通过1次交联在室温下变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料配置于发光元件，硅酮树脂在从室温(T0)到2次交联温度(T1)未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在2次交联温度(T1)以上的温度区域内非可逆地全固化。

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