一种高效散热结构的半导体照明灯具及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810040735.1
IPC分类号：F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
申请日期：
2008-07-18
申请人：
孙卓

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专利名称	一种高效散热结构的半导体照明灯具及其制备方法
申请号	CN200810040735.1	申请日期	2008-07-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-12-24	公开/公告号	CN101329016
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;7;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	孙卓	申请人地址	上海市中山北路3663号华东师范大学物理楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	孙卓	当前权利人	孙卓
发明人	孙卓;曹俊辉;孙鹏;林丽峰
代理机构	北京连城创新知识产权代理有限公司	代理人	刘伍堂

摘要

本发明涉及半导体照明技术领域，具体地说是一种高效散热结构的半导体照明灯具及其制备方法，包括光源基板、反射支撑侧板、光源模块、散热装置等，光源基板、反射支撑侧板、散热装置根据所需造型采用挤压拉伸工艺形成一体化的铝合金型材结构，再根据需要任意进行切割组成不同的灯具模块；将LED直接贴装焊接在铝基电路板上制得光源模块；光源模块安装在光源基板表面，再将玻璃面罩、密封垫及弹性卡具集成安装在一起。本发明与现有技术相比，采用挤压拉伸工艺进行LED铝合金灯具模块的制造，结构简洁，散热效率高，光通量大，照度均匀；其制造工艺和灯具适于低成本批量生产；同时灯具模块可灵活多变，根据应用需求任意进行切割组成不同的灯具。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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