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一种LED封装模块制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410351777.2
  • IPC分类号:H01L33/00;H01L33/48
  • 申请日期:
    2014-07-23
  • 申请人:
    无锡来德电子有限公司
著录项信息
专利名称一种LED封装模块制作方法
申请号CN201410351777.2申请日期2014-07-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-12-24公开/公告号CN104241461A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人无锡来德电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号5号楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡来德电子有限公司当前权利人无锡来德电子有限公司
发明人王云;朱序
代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)代理人胡吉科;孙伟
摘要
本发明涉及到的是一种LED封装模块的制作方法,其特征为:a)在金属薄板上制作出若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列,所述每个凹陷都由侧壁及末端组成,所述侧壁及末端形成反光杯形状,所述金属薄板为封装模块本体;b)将一种从上到下分别为镀银导体层、绝缘层和纯胶膜层的材料制成长条形导电电路以及十字型、T字型,或一字型LED封装电极;c)将所述预制成所述长条形导电电路以及所述LED封装电极的镀银导体层粘贴在定位转移膜预定的位置上。

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