镜像连接半模基片集成波导T形功率分配器

发明专利无效专利

申请号：
CN201110077148.1
IPC分类号：H01P5/12
申请日期：
2011-03-30
申请人：
南京航空航天大学;东南大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	镜像连接半模基片集成波导T形功率分配器
申请号	CN201110077148.1	申请日期	2011-03-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-10	公开/公告号	CN102723564A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;2查看分类表>
申请人	南京航空航天大学;东南大学	申请人地址	江苏省南京市御道街29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京航空航天大学,东南大学	当前权利人	南京航空航天大学,东南大学
发明人	刘冰;洪伟;王成华;王俊波;强力;赵伟
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	许方

摘要

本发明提供一种镜像转接半模基片集成波导T形功率分配器，包括设有金属贴片的介质基片、三条相应的T形轴对称方式构成的单侧开口面支路；其中，每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列，金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽；在金属化通孔内壁上设置有金属套，所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片与下表面的金属贴片连接。本发明具有双侧开放结构、T形对称等功率输出、尺寸紧凑、集成度高、损耗小、成本低以及易于大规模生产等一系列优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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