一种高散热PCB板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022871032.2
IPC分类号：H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2020-12-04
申请人：
深圳市瑞邦创建电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高散热PCB板
申请号	CN202022871032.2	申请日期	2020-12-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市瑞邦创建电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区恒昌路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市瑞邦创建电子有限公司	当前权利人	深圳市瑞邦创建电子有限公司
发明人	梁福芳
代理机构	深圳众邦专利代理有限公司	代理人	罗郁明

摘要

本实用新型公开了一种高散热PCB板，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板之前设有散热组件，散热组件包括第一导热铝板、隔热板和第二导热铝板，第一导热铝板的一面与第一PCB板连接，第一导热铝板的另一面与隔热板的一面连接，第二导热铝板的一面与第二PCB板连接，第二导热铝板的另一面与隔热板的另一面连接，在第一导热铝板和第二导热铝板的下端均连接有一个阶梯状的阶梯导热板，两个阶梯导热板分别位于隔热板的两侧，且阶梯导热板的阶梯面还与对应的第一PCB板和第二PCB板的下端面配合，在对应的阶梯导热板与第一PCB板和第二PCB板的下端面之间设有隔离板。本实用新型提高散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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