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一种电子产品生产用恒温式封装装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201810180037.5
  • IPC分类号:G05D23/19;H01L21/67;H05K13/04
  • 申请日期:
    2018-03-05
  • 申请人:
    四川乐为科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电子产品生产用恒温式封装装置
申请号CN201810180037.5申请日期2018-03-05
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2018-06-22公开/公告号CN108196605A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05D23/19IPC分类号G;0;5;D;2;3;/;1;9;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人四川乐为科技有限公司申请人地址
四川省成都市高新区天府大道北段1480号6幢201号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川乐为科技有限公司当前权利人四川乐为科技有限公司
发明人程飞
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括恒温箱、升降平台、控制器、温度传感器,所述恒温箱上设置有肋板,所述恒温箱下端设置有所述升降平台,所述升降平台下端设置有轮子支撑架,所述轮子支撑架上设置有轮轴,所述轮轴上设置有轮子,所述恒温箱前端设置有把手,所述恒温箱上端设置有风扇支架,所述风扇支架上端设置有风扇,所述风扇上端设置有马达,所述马达上端设置有电缆线,所述电缆线一侧设置有所述控制器,所述控制器包括电源开关、按键、显示屏,所述恒温箱内部设置有电热片。有益效果在于:本发明结构简单、制造成本低、能耗小、可以对恒温箱中温度进行实时检测和调整,使用效果好且性能稳定。

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