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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

导热胶用压合装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202023128234.4
  • IPC分类号:F16B11/00;H05K7/20;F16F15/067
  • 申请日期:
    2020-12-23
  • 申请人:
    惠州市兆联电子科技有限公司
著录项信息
专利名称导热胶用压合装置
申请号CN202023128234.4申请日期2020-12-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F16B11/00IPC分类号F;1;6;B;1;1;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;F;1;6;F;1;5;/;0;6;7查看分类表>
申请人惠州市兆联电子科技有限公司申请人地址
广东省惠州市惠阳区新圩镇红卫村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市兆联电子科技有限公司当前权利人惠州市兆联电子科技有限公司
发明人李志云
代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司代理人赵浩竹
摘要
本实用新型公开了导热胶用压合装置,具体涉及电气设备加工技术领域,包括底板,所述底板底端的四个拐角处分别固定连接有支撑脚。本实用新型通过在底板顶端的中间位置处设置有调节机构,在使用时启动固定连接在固定槽一侧顶部的伺服电机驱动调节轴在固定槽的内部转动,调节轴转动的同时带动调节块在其外部相向或反向移动,达到了对铰接杆之间的夹角角度进行调节的目的,铰接杆夹角角度的变化可推动铰接座升降,从而带动载板进行升降,可对待压合的电控板的高度进行调节,同时固定连接在调节块底端的限位块随之在滑杆的外部滑动,提高了结构的稳定性,从而实现了可方便对电控板进行放置和取出的目的,以及可对压合进行调控。

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