一种钨靶材组件的焊接结构及其焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110481416.X
IPC分类号：B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26
申请日期：
2021-04-30
申请人：
宁波江丰电子材料股份有限公司

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专利名称	一种钨靶材组件的焊接结构及其焊接方法
申请号	CN202110481416.X	申请日期	2021-04-30
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-07-09	公开/公告号	CN113084323A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/02 利用压力机〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;0;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4;;;B;2;3;K;2;0;/;2;6查看分类表>
申请人	宁波江丰电子材料股份有限公司	申请人地址	浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波江丰电子材料股份有限公司	当前权利人	宁波江丰电子材料股份有限公司
发明人	姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;张余
代理机构	北京远智汇知识产权代理有限公司	代理人	王岩

摘要

本发明提供一种钨靶材组件的焊接结构及其焊接方法，所述焊接结构包括铝盖板、钨靶材、铝中间层和铜背板，铜背板设置有第一放置槽，所述铝中间层设置于第一放置槽中，为第一组合件，铝盖板设置有第二放置槽，所述钨靶材设置于第二放置槽中，为第二组合件，将第一组合件与第二组合件叠放，其中铝中间层与钨靶材相接触，钨靶材中与铝中间层的接触面为第一焊接面，第一焊接面上设置有第一钛金属膜，铜背板中与铝中间层的接触面为第二焊接面，第二焊接面上设置有第二钛金属膜，将所述焊接结构依次进行脱气、扩散焊接和去除包套，得到钨靶材组件，所述钨靶材组件焊接结合率在优选条件下可达到99％以上，便于后续加工安全稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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