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距离传感器的封装结构及其封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110377452.1
  • IPC分类号:G01B11/14;G01C3/00;G01C3/02
  • 申请日期:
    2021-04-08
  • 申请人:
    弘凯光电(江苏)有限公司
著录项信息
专利名称距离传感器的封装结构及其封装方法
申请号CN202110377452.1申请日期2021-04-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-17公开/公告号CN113267134A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/14IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;1;4;;;G;0;1;C;3;/;0;0;;;G;0;1;C;3;/;0;2查看分类表>
申请人弘凯光电(江苏)有限公司申请人地址
江苏省南通市开发区星湖大道1692号21(22)幢15028室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人弘凯光电(江苏)有限公司当前权利人弘凯光电(江苏)有限公司
发明人谢敏权;何俊杰;廖本瑜;黄建中
代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司代理人梁河
摘要
本发明涉及距离传感器封装技术领域,提供一种距离传感器的封装结构及其封装方法。该封装结构包括基板、发光芯片、感测芯片、绝缘支架和挡光胶墙组件,挡光胶墙组件包括周围胶墙和分隔胶墙中的至少其中之一,周围胶墙围绕基板的侧面和绝缘支架的侧面,分隔胶墙连接于感测芯片上、位于接收端感光区和发射端感光区之间、且与绝缘支架连接。本发明提供的一种距离传感器的封装结构及其封装方法,采用挡光胶墙组件防止漏光,解决了现有的距离传感器检测准确度低的技术问题,从而提高了距离传感器的检测准确度。

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