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粘合片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410109901.4
  • IPC分类号:C09J7/02;C08L63/00;C08L67/00;B32B27/06
  • 申请日期:
    2014-03-24
  • 申请人:
    琳得科株式会社
著录项信息
专利名称粘合片
申请号CN201410109901.4申请日期2014-03-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-10-01公开/公告号CN104073180A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/02IPC分类号C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;6;7;/;0;0;;;B;3;2;B;2;7;/;0;6查看分类表>
申请人琳得科株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人琳得科株式会社当前权利人琳得科株式会社
发明人高桥亮
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人张涛
摘要
本发明提供一种低聚物密封性优异的粘合片。本发明的粘合片具备:由聚酯膜形成的基体材料(11)、设置于基体材料(11)的一个表面上的粘合剂层(12)、以及设置于所述基体材料(11)的另一表面上的树脂层(13),该树脂层(13)是使下述树脂组合物固化而形成的,所述树脂组合物含有:(A)50质量%以上且80质量%以下的双酚A型环氧化合物、(B)5质量%以上且30质量%以下的聚酯化合物、及(C)10质量%且以上40质量%以下的多官能氨基化合物,其中,所述粘合片的初期HAZE(雾度)值与将该粘合片在150℃下加热2小时后的加热后HAZE(雾度)值之差的绝对值ΔHAZE(雾度)值为0.15%以下。

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