一种苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110554566.9
IPC分类号：C07F7/08;C08G61/02
申请日期：
2021-05-20
申请人：
天诺光电材料股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法
申请号	CN202110554566.9	申请日期	2021-05-20
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-19	公开/公告号	CN113512054A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C07F7/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C07 有机化学〔2〕 C07F 含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物（含金属的卟啉入C07D 487/22；高分子化合物入C08） C07F7/00 含周期表第4或14族元素的化合物 C07F7/02 硅化合物 C07F7/08 具有1个或更多的C-Si键的化合物	IPC分类号	C;0;7;F;7;/;0;8;;;C;0;8;G;6;1;/;0;2查看分类表>
申请人	天诺光电材料股份有限公司	申请人地址	山东省济南市天桥区新材料产业园区裕兴路517号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天诺光电材料股份有限公司	当前权利人	天诺光电材料股份有限公司
发明人	朱焰焰;胡欢;王超;郑杰
代理机构	济南日新专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘亚宁

摘要

本发明涉及化学材料技术领域，具体涉及一种含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。所述其结构如式(I)所示：其中，n等于2‑8的整数；R为以下情况之一：(a)取代或未取代C1～C6的烷基；(b)取代或未取代的芳基。本发明所述化合物或者与其它含有不饱和键化合物共聚得到的聚合物具有优良的热稳定性、力学性能和介电性能，可以用作耐高温材料，高性能复合材料，电子封装材料和航空材料等；应用于5G/6G的高频PCB板以及芯片的层间封装等。本发明所述制备方法简单，原料廉价易得，产率高，成本低，易于大规模生产应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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