可动元件和处理台

1.一种可动元件，载置并移动被处理基板，其特征在于，包括：
由金属材料制成的主板；和
配置在所述主板上，并由硬度高于所述金属材料的材料制成的多个副板，所述多个副板的上表面为所述被处理基板的载置面，
所述副板通过配置在所述副板的中央部的第一固定部而固定在所述主板上，进一步，所述副板在所述副板的边缘部，通过第二固定部以限制所述副板在厚度方向上的移动并容许所述副板在表面方向上的移动的方式固定在所述主板上，
在所述副板的上表面上设置有凹部，在所述凹部内设置有吸引孔，所述吸引孔通过所述第一固定部的内部贯通到该可动元件的背面。
2.根据权利要求1所述的可动元件，其特征在于，
所述主板由铝制成。
3.根据权利要求1或2所述的可动元件，其特征在于，
所述副板由花岗岩材制成。
4.一种处理台，其特征在于，包括：
权利要求1或2所述的可动元件；
设置有对所述被处理基板进行规定处理的处理装置的处理部；和
至少使所述可动元件移动以使所述可动元件与所述处理部的相对位置关系发生变化的位置控制部件。

可动元件和处理台\n技术领域\n[0001] 本发明涉及可动元件和处理台。\n[0002] 本申请基于2007年11月13日在日本申请的日本专利申请第2007-294402号主张优先权，在此引用其内容。\n背景技术\n[0003] 对于成品率良好地制造优质的器件而言，位置对准精度的提高是极其重要的。例如，在使用喷墨法以低成本制造器件时也期望位置对准精度的提高。\n[0004] 在制造器件时，对作为器件的中间体的基板与对该基板进行处理的处理装置进行位置对准的设备，已知有XY台(例如专利文献1、2)。XY台包括例如使载置有被处理基板的可动元件沿X方向移动的机构和使设置有处理装置的处理部沿Y方向移动的机构。由此，能够在控制被处理基板与处理装置的相对位置在X方向和Y方向上变化的同时在规定位置对被处理基板进行规定处理。\n[0005] 这种XY台中，为了高精度地控制被处理基板的位置，提高可动元件上的被处理基板的载置面的平面度是很重要的。作为提高平面度的方法，想到有使用硬度较高的原料、例如平台等所使用的花岗岩等对载置面侧进行研磨的方法。此外，为了使可动元件高速移动以提高处理速度，或者为了降低XY台的运转费用等，使可动元件轻量化也是非常重要的。\n特别是，由于制造的器件而导致基板具有大型化的趋势，为了能够应对大型基板，也期望实现可动元件的轻量化。作为使可动元件轻量化的方法，想到有例如将加工性能优越的金属作为材料，使该金属材料局部薄壁化的方法。\n[0006] 专利文献1：日本特开平7-311375号公报\n[0007] 专利文献1：日本特开2005-114882号公报\n[0008] 然而，提高可动元件上的载置面的平面度，并且使可动元件轻量化是非常困难的。\n例如，将能够提高平面度的花岗岩等作为材料，即使想通过薄壁化以使其轻量化，然而由于硬度高的材料的加工性能较低，所以难以对其进行良好地加工。此外，由于硬度高的材料大多较脆，所以在加工时有产生裂纹的可能。另一方面，将加工性能高的金属作为材料，即使想通过研磨等使其高度平面化，然而由于加工中材料的变形以及残留应力等会导致在材料表面产生波纹。由于无法去掉这种波纹，所以无法获得与以花岗岩作为材料的情况相同程度的高平面度。\n[0009] 因此，还想到有花岗岩材和金属材的层压结构，但难以将二者良好地接合。即，为了良好地接合，需要在提高二者的平面度之后进行接合，但如上所述，难以将金属材料的平面度提高。因此，花岗岩材无法与金属材的波纹相吻合，花岗岩材会从金属材浮起。于是，如果例如通过强行挤压以使二者勉强接合，有时会发生花岗岩材产生裂纹、或金属材发生变形等不良状况。此外，由于花岗岩材与金属材的材质不同，所以因热膨胀引起的变形量的差异，有可能会导致可动元件产生翘曲的不良状况。\n发明内容\n[0010] 本发明鉴于上述情况而产生，其目的之一在于提供使可动元件上的载置面的平面度提高且实现轻量化的可动元件。此外，另一目的在于提供具备上述可动元件的良好的处理台。\n[0011] (1)本发明的一个方式采用以下结构：一种可动元件，载置并移动被处理基板，其特征在于，包括：由金属材料制成的主板；和配置在所述主板上，并由硬度高于所述金属材料的材料制成的多个副板，所述多个副板的上表面为所述被处理基板的载置面。\n[0012] 如果使用由金属材料制成的主板，由于金属材料加工性能较高所以容易进行局部薄壁化。因此，能够通过薄壁化使主板轻量化。此外，如果使用由硬度高于所述金属材料的材料制成的副板，与副板由所述金属材料制成的情况相比，能够通过研磨等使副板上表面的平面度提高。\n[0013] 此外，如果将多个副板的上表面作为被处理基板的载置面，与由一块板来构成装载面全体的情况相比，各副板较小。因此，相对于主板表面的波纹，副板相对较小，从而能够使副板贴附在波纹上。因此，能够使各副板良好地接合主板。在此，由于各副板贴附在波纹上而导致在多个副板的上表面之间产生波纹。然而，通过在将主板和副板接合之后对多个副板的上表面侧一起进行研磨，能够使副板的上表面大致为同一平面。这样，能够得到可动元件上的载置面的平面度提高且能够实现轻量化的可动元件。\n[0014] (2)上述可动元件可构成如下：所述主板由铝制成。\n[0015] 在此情况下，由于在金属材料中铝的比重尤其较低，并且加工性能较高，所以能够良好地实现主板的轻量化，从而能够使可动元件重量较轻。\n[0016] (3)上述可动元件可构成如下：所述可动元件进一步包括设置在所述载置面上、能够装卸地固定被处理基板的固定部件。\n[0017] 在此情况下，可防止载置在可动元件上的被处理基板相对于可动元件发生位置偏移。因此，能够使被处理基板移动到所期望的位置上。\n[0018] (4)上述可动元件可构成如下：所述固定部件通过使所述被处理基板与所述载置面之间的压力降低，使所述被处理基板吸附到所述载置面上以固定所述被处理基板。\n[0019] 当利用静电力或磁力使被处理基板吸附到载置面上时，需要在与被处理基板抵接的副板上设置带电部或磁力发生部等。为了设置带电部或磁力发生部，需要选择金属部件、或着为了埋入金属材料而选择加工性能较高的材料作为副板材料。\n[0020] 然而，如果利用压力使被处理基板吸附到所述载置面上，由于不需要带电部或磁力发生部，所以能够缓解为了设置带电部或磁力发生部所需要的对副板材料的限制。因此，可采用例如通过研磨等容易使平面度提高的材料作为副板材料，由此能够得到平面度较高的良好副板。\n[0021] (5)上述可动元件可构成如下：所述副板的中央部被固定在所述主板上，所述副板的边缘部能够在所述主板的表面方向上移动。\n[0022] 如果副板的中央部被固定在主板上，可防止副板相对于主板发生位置偏移。此外，如果使副板的边缘部能够在所述主板的表面方向上移动，则能够吸收副板和主板因热膨胀等所引起的变形量的差异。所以，不会发生因变形量差异而造成副板或主板的翘曲等形变。\n因此，可防止由于形变而引起被处理基板的位置精度降低。\n[0023] (6)上述可动元件可构成如下：所述副板由花岗岩材制成。\n[0024] 在此情况下，通过研磨等方法能够使副板的平面度提高。\n[0025] (7)本发明的另一方式采用以下结构：一种处理台，其特征在于，包括：上述可动元件；设置有对所述被处理基板进行规定处理的处理装置的处理部；和至少使所述可动元件移动以使所述可动元件与所述处理部的相对位置关系发生变化的位置控制部件。\n[0026] 该处理台中，如上所述，可动元件的载置面的平面度良好，因此能够良好地将被处理基板载置在该可动元件的载置面上，从而能够高精度地控制被处理基板的位置。此外，由于本发明的可动元件被轻量化，作为驱动可动元件的驱动力即便使用通常的负载量也能够使可动元件高速移动，从而改善了生产能力。此外，当使可动元件以与通常一样的速度移动时，可动元件由于被轻质量化使得其惯性力变小。因此，能够高精度地控制可动元件的位置。此外，由于降低了随着可动元件的大型化而导致的驱动力的大型化，所以容易使可动元件大型化。因此，处理台能够应对大型基板。\n[0027] 根据本发明，能够提高可动元件上的被处理基板的载置面的平面度，并且能够实现可动元件的轻量化。因此，可降低与使可动元件移动的机构相关的成本，从而以低成本得到处理台。此外，通过将可动元件轻量化，能够使可动元件高速移动并能够高精度地控制可动元件的位置。其结果是，能够得到可对被处理基板高效且良好地进行处理的处理台。此外，容易使可动元件大型化，从而使处理台能够应对大型基板。\n附图说明\n[0028] 图1为简要示出本发明的一个实施方式中的处理台结构的立体图；\n[0029] 图2A为简要示出上述实施方式中的可动元件的立体图；\n[0030] 图2B为上述实施方式中的可动元件的重要部分的剖视图；\n[0031] 图3A为放大表示上述实施方式中的基板升降机构的立体图；\n[0032] 图3B为上述实施方式中的处理台的侧视图；\n[0033] 图4A为表示上述处理台的使用例的侧视图；\n[0034] 图4B为表示上述处理台的使用例的侧视图；\n[0035] 图4C为表示上述处理台的使用例的侧视图；\n[0036] 图4D为表示上述处理台的使用例的侧视图；\n[0037] 图4E为表示上述处理台的使用例的侧视图；\n[0038] 图5A为简要示出上述可动元件制造例的剖视工序图；\n[0039] 图5B为简要示出上述可动元件制造例的剖视工序图；\n[0040] 图5C为简要示出上述可动元件制造例的剖视工序图；\n[0041] 图5D为简要示出上述可动元件制造例的剖视工序图；\n[0042] 图5E为简要示出上述可动元件制造例的剖视工序图。\n[0043] 符号说明\n[0044] 10第一导轨\n[0045] 20可动元件\n[0046] 21主板\n[0047] 22副板\n[0048] 30基板升降机构\n[0049] 40第二导轨\n[0050] 50处理部\n[0051] 100XY台(处理台)\n具体实施方式\n[0052] 以下，对本发明一个实施方式进行说明，但本发明的技术范围不限于以下实施方式。另外，以后的说明中使用附图示例出各种结构，为了易于理解地表示结构的特征部分，附图中的结构有时将其尺寸或比例相对于实际结构进行改变来表示。\n[0053] 图1为简要示出作为根据本发明的处理台的一个实施方式的XY台100的立体图。\n如图1所示，XY台100包括：沿第一方向(Y方向)延伸的第一导轨10、配置在第一导轨10上的可动元件20、配置在第一导轨10在Y方向上的端部下侧的基板升降机构30、位于第一导轨10的上方沿第二方向(X方向)延伸的第二导轨40和配置在第二导轨40上的处理部\n50。这样，本实施方式的XY台100采用了使可动元件20与基板升降机构30独立的结构。\n[0054] 本实施方式的第一导轨10由沿Y方向延伸的两根副导轨11、12构成。副导轨11在Y方向的两端部由支撑部件13、14支撑，其上表面侧大致水平。副导轨12也同样地由支撑部件15、16支撑，其上表面侧大致水平。第一导轨10上合并设置有后述的第一方向控制部件17，执行使可动元件20移动的导向装置的功能。此外，副导轨11、12包括由例如黑花岗岩等花岗岩等制成的基体和由金属等制成的支撑框架等。第一导轨10还执行XY台100的框架的功能。\n[0055] 已知上述花岗岩作为处理台或平台等所使用的石料，其化学稳定性和热稳定性极其稳定。因此，通过使用花岗岩，可以获得能够应对使用化学药品的处理和伴随有热产生的处理的XY台100。此外，由于花岗岩为硬度极高、杨氏模量极高的材料，所以通过使用花岗岩可降低因第一导轨10的挠曲而造成的位置精度的下降。\n[0056] 在第一导轨10上合并设置有第一方向控制部件17(位置控制部件)，由此，通过使可动元件20移动到第一导轨10的指定位置上，能够控制可动元件20在Y方向上的的位置。在本实施方式中，通过气动滑板方式使可动元件20移动。上述第一方向控制部件17包括：在第一导轨10与可动元件20之间送入空气以使可动元件20从第一导轨10浮起的机构、使可动元件20移动的直线电动机、对可动元件20的位置进行检测的装置、以及对它们进行控制的控制装置等。\n[0057] 在第一导轨10沿Y方向上的中央部下侧设置有台60。台60为各种控制设备的设置部，还执行第二导轨40等的基座的功能。即，在台60上设置有支撑第二导轨40的多个支柱61。在这些支柱61上设置有第二导轨40。在第二导轨40上配置有处理部50。在本实施方式的处理部50上安装有作为处理装置的液滴吐出头(液滴吐出ヘツド)(未图示)。\n在第二导轨40上合并设置有与所述第一方向控制部件17相同的第二方向控制部件(位置控制部件)。能够使处理部50沿第二导轨40移动。由此，能够使配置在处理部50上的液滴吐出装置移动到X方向上的期望位置上。\n[0058] 图2A为简要示出可动元件20的立体图。如图2A所示，可动元件20包括主板21和设置在主板21上的多个副板22。这些副板22的上表面为载置被处理基板的载置面。本实施方式中，主板21和副板22在俯视中均为大致正方形。主板21可使用铝或铁、不锈钢、黄铜等金属材料，本实施方式中采用铝。主板21的大小为正方形的一边为2500mm左右，厚度为80mm左右。\n[0059] 副板22由硬度高于主板21的金属材料的材料制成，本实施方式中采用由花岗岩制成的副板22。副板22的大小为正方形的一边为500mm左右，厚度为10mm左右。在主板\n21中，在Y方向上等间隔并排配置有五块副板22。这种由等间隔并排配置的五块副板22所组成的列在X方向上等间隔并排配置有五列。副板22的间隔在X方向和Y方向中的任何一个方向上均为2mm左右。如之后(制造例)所说明的，副板22被配置在主板21上，其上表面侧被一起研磨。由此，多个副板22的上表面之间的平面度不到±50μm(0μm以上)，多个副板22的上表面大致为同一平面。另外，为了能够良好地载置被处理基板，上述平面度优选为±25μm，更优选为±15μm。\n[0060] 副板22的上表面侧设置有由互相垂直的槽部构成的凹部23。凹部23为将被处理基板能够装卸地固定在载置面上的固定部件的一部分。下文中将对该固定部件进行说明。\n此外，在可动元件20上设置有贯通主板21和副板22的贯通孔24。贯通孔24被形成以使后述升降杆31能够通过该贯通孔24上升至可动元件20的上方。贯通孔24被配置为与配置在可动元件20下方的第一导轨10不重合。\n[0061] 本实施方式中，在沿Y方向排列的副板22的列中，从X方向的一方的端部数起分别在第二列、第四列的下方配置有第一导轨10。因此，贯通孔24形成在副板22的列中从X方向的一方的端部数起的第一列、第三列、第五列上。\n[0062] 图2B为沿图2A中的IIb-IIb线的剖视图。参照图2B对可动元件20的结构进行更加详细地说明。如图2B所示，主板22的的底面侧残留有线状的肋板，通过使主板21局部薄壁化，形成薄壁部27。由此，实现了可动元件20的轻量化。此外，利用上述肋板结构能够确保可动元件20在X方向和Y方位方向的强度。本实施方式中，主板21被薄壁化为从主板21的厚度(80mm)之中去除70mm左右的形状。在薄壁化部分中，主板21的上表面侧的板厚为10mm左右。此外，只要使肋板的距离为可动元件20的强度保持所必需的程度即可，例如，在使用刚性高于铝的材料的情况下，通过将肋板间变长能够使薄壁部变宽。\n[0063] 副板22通过配置在其中央部的第一固定部25而固定在主板21上。第一固定部\n25通过螺钉、或者螺栓和螺母等，进而将它们与粘结剂等组合的方法等进行固定，以限制副板22在可动元件20的表面方向和厚度方向上相对于主板21的移动。此外，副板22还通过配置在其边缘部的第二固定部28、29而固定在主板21上。第二固定部28、29限制副板\n22在厚度方向上的移动，并容许副板22在表面方向上的移动。\n[0064] 本实施方式中，通过波形垫圈29、螺纹28将副板22固定于主板21。通过波形垫圈29的表面以留有凹凸的状态固定，波形垫圈29和螺纹28的头的接触部分为线状。由于此结构与使用平垫圈时相比，接触面积变小，所以容许副板22的面方向的移动。\n[0065] 本实施方式中，利用波形垫圈29和螺钉28将副板22固定在主板21上。通过在波形垫圈29表面残留有凹凸的状态下固定，波形垫圈29与螺钉28的头的接触部分成为线状。由于该结构与使用平垫圈的情况相比接触面积较小，所以容许副板22在表面方向的移动。\n[0066] 这样，由第一固定部25能够防止副板22的位置偏离，并且能够吸收因热膨胀而引起的主板21与副板22的变形量的差异。由此，防止了因各部件的变形量的差异而导致可动元件20的翘曲。\n[0067] 此外，在可动元件20上设置有能够装卸地固定被处理基板的固定部件。\n[0068] 本实施方式中，采用通过使被处理基板与可动元件20之间的压力降低，从而使被处理基板贴紧在可动元件20上的方式。如上所述，在副板22的上表面上设置有凹部23。\n在凹部23内设置有吸引孔。该吸引孔通过第一固定部25的内部贯通到可动元件20的底面侧，并与管线26连接。该管线26与例如设置在台60上的真空泵等减压部件(图中省略)相连接。当被处理基板在载置于可动元件20上的状态下通过上述真空泵进行排气时，凹部\n23内的压力下降，在被处理基板的上表面侧与底面侧(凹部23侧)产生压力差，从而将被处理基板按压固定在可动元件20上。\n[0069] 图3A为放大表示基板升降机构30的立体图。本实施方式中的基板升降机构30在第一导轨10的端部被固定到第一导轨10的下侧。基板升降机构30与第一导轨10的相对位置不发生变化。如图3A所示，基板升降机构30包括多个升降杆31、支撑升降杆31的底面侧的板32、使板32上升或下降的驱动部件33和通过控制驱动部件33以控制升降杆31在铅直方向的位置的控制部件(未图示)。\n[0070] 本实施方式中的驱动部件33包括分别设置在副导轨11的两侧和副导轨12的两侧的四个部分。这四个部分被固定在副导轨11、12上。位于第一导轨10的外侧的两个部分上设置有分别与该两个部分连接的两个板32。位于第一导轨10的内侧的两个部分上设置有与两个部分同时连接的一个板32。在各个板32上均设置有沿Y方向并排的多个升降杆31。升降杆31的排列与可动元件20的贯通孔24的排列相同。当使可动元件20移动到基板升降机构30上时，贯通孔24位于升降杆31上。当在此状态下由驱动部件33使板32上升时，能够使升降杆31上升以通过贯通孔24贯通至可动元件20的上方。这样，上升后的多个升降杆31的上表面构成接受搬送来的被处理基板的表面。\n[0071] 图3B为从Y方向上设置有基板升降机构30一侧观察XY台100的侧视图。如上所述，在第一导轨的下侧设置有台60。在台60上设置有多个支柱61。此外，在支柱61上设置有第二导轨40。多个支柱61以在支柱61的上部侧中在多个支柱61之间能够配置可动元件20的间隔来配置。此外，支柱61的下部侧比上部侧粗，比上部侧更加向第一导轨10侧伸出。由此，能够减小由于位于支柱61的上方的第二导轨40等的重量而导致的支柱61的变形量，从而能够防止因变形而导致位置精度降低。\n[0072] (基板处理方法)\n[0073] 当使用如上结构的XY台100时，能够对被处理基板在规定位置上良好地进行规定处理。以下，参照图4A～4E，对使用XY台100由液滴吐出装置(液滴吐出装置)对由玻璃等形成的被处理基板进行处理的方法进行说明。另外，图4A～4E示出了沿X方向观察XY台100等的侧视图。\n[0074] 首先，如图4A所示，使可动元件20位于基板升降机构30的上方。通过例如搬送机械手200等将被处理基板W搬送到可动元件20的载置面的上方。由于基板升降机构30固定在第一导轨10上，通过使可动元件20移动到第一导轨10上的规定位置，能够使可动元件20与基板升降机构30的位置良好地对准。配置在第二导轨40上的处理部50上安装有具备多个例如液滴吐出喷嘴310的液滴吐出头(液滴吐出装置)300。本实施方式中，液滴吐出头300以液滴吐出喷嘴310朝向下方的方式安装在处理部50的底面侧。\n[0075] 搬送机械手200包括例如叉状臂210和控制臂210的位置的控制装置220。叉状臂210具有相互平行配置并沿一个方向(本实施方式中为Y方向)延伸的多个分支部。这些分支部一起被连接到在其一侧的端部沿垂直于分支部的方向(本实施方式中的X方向)延伸的联结部件上。此外，连接有分支部的联结部件与沿与所述分支部相同的方向延伸的主干部相连接。该主干部与控制装置220相连接。被处理基板W通过被载置在这种搬送机械手200的臂210的分支部上而被搬送。通过控制装置220来控制着被处理基板W在搬送时的位置。另外，本实施方式中，调整分支部的配置和贯通孔24的配置以使可动元件20的贯通孔24(参照图2A)位于上述分支部之间。\n[0076] 贯通孔24被配置为避开第一导轨10。例如，可以使臂的分支部与第一导轨10的副导轨11、12的位置对应。在此情况下，贯通孔24被配置为避开臂210的分支部，升降杆\n31位于臂210的多个分支部之间。\n[0077] 接着，如图4B所示，使基板升降机构30的升降杆31上升通过可动元件20的贯通孔24。进而，使升降杆31上升直到处理基板W高于搬送机械手200支所撑的位置。由此，被处理基板W被支撑在升降杆31的上表面上。如上所述，由于能够良好地进行可动元件20与基板升降机构30的位置对准，所以升降杆31不会在贯通孔24的外侧与可动元件20发生冲突，从而能够良好地使升降杆31上升。此外，由于贯通孔24位于臂210的分支部之间，因此通过贯通孔24的升降杆31能够通过分支部之间良好地支撑被处理基板W的底面侧。\n[0078] 接着，如图4C所示，使臂210从由升降杆31支撑的被处理基板W的底面侧退去。\n臂210的分支部沿Y方向延伸，升降杆31位于分支部之间。因此，例如通过使臂210沿Y方向移动，能够迅速使臂210退去，从而能够提高操作性。此外，如图2C所示，在第一导轨10的内侧和外侧配置有升降杆31。因此，能够在中央部和边缘部支撑被处理基板W，从而降低被处理基板W的挠曲。\n[0079] 接着，如图4D所示，使升降杆31下降以使其上表面低于可动元件20的底面。由此，将被处理基板W载置在可动元件20的上表面(载置面)上。接着，通过所述固定部件将被处理基板W能够装卸地固定在可动元件20上。进而，通过上述第一方向控制部件17使可动元件20移动到第一导轨10与第二导轨40交叉的区域、即加工区域内。如果如本实施方式所示，设置为使可动元件20与基板升降机构30独立的结构，则与具备基板升降机构的可动元件相比，实现了可动元件20的轻量化。因此，能够使可动元件20高速移动，从而能够提高生产能力。\n[0080] 此外，为了将被处理基板W搬送到加工区域，需要使载置有被处理基板W的可动元件通过第二导轨40的下方。因此，必然需要将第二导轨40设置在高于被处理基板W的位置上。通过使基板升降机构30从可动元件20独立，可动元件20被构成为薄型。因此，与使用具备基板升降机构的可动元件的情况相比，能够降低第二导轨40的位置。例如，俯视时边长为2500mm的正方形程度大小的可动元件在具备基板升降机构的情况下厚度为400mm左右。另一方面，本实施方式的可动元件20的形状在俯视时为边长为2500mm的大致正方形，厚度为90mm左右，非常薄。本实施方式中，正因为使可动元件20薄型化，所以才能够较低地配置第二导轨40。此外，支撑第二导轨40的支柱61(参照图3B)也较短(第二导轨40较低)。因此，由于支柱61上的结构部的重量所导致的支柱61的变形量变小。于是，显著地降低了因变形而造成的第一导轨10与第二导轨40的相对位置变化。因此，能够精度良好地控制被处理基板W与液滴吐出头300的相对位置。\n[0081] 接着，如图4E所示，在上述加工区域内，使可动元件20沿Y方向移动。与此同时，使处理部50沿X方向移动，从而使被处理基板W与液滴吐出头300的相对位置发生变化。\n同时，从液滴吐出头300排出液态材料等功能液，并将其分配到被处理基板W的规定位置上。此时，由于如上所述可动元件20重量较轻，可动元件20的惯性力较小，因能够精度良好地控制可动元件20的位置。此外，由于支撑第二导轨40的支柱61较低，其固有振动频率变高，所以难以支柱61上发生共振。因此，不会发生因共振而导致液滴吐出头300的位置从规定位置偏离，从而能够从规定位置准确地排出功能液。这样，通过使用XY台100，能够精度良好地控制被处理基板W的位置和液滴吐出头300的位置。因此，能够将功能液精度良好地分配到被处理基板W的规定位置上。\n[0082] (制造例)\n[0083] 接下来，对可动元件20的制造方法的一个示例进行说明。图5A～5E为简要示出可动元件20的制造方法的剖视工序图。另外，图5A～5E中省略未示出第一、第二固定部和贯通孔、吸引孔等详细结构。\n[0084] 首先，如图5A所示，通过切断等准备具有规定尺寸的板状铝材21A。根据需要，通过切削等对铝材21A的上表面侧和底面侧进行平面化。铝材21A之后成为主板21(参照图\n2A)。一般来说，铝等金属材料虽然能够加工而不产生裂纹，但由于加工中的热和变形，加工后在其表面上会产生波纹。因此，即使进行平面化也难以使铝材21A上表面的平面度为±50μm以下。本示例中，铝材21A的平面度为±50μm左右。\n[0085] 接着，如图5B所示，使铝材21A的底面侧局部薄壁化，形成薄壁部27。由于如上所述金属材料的加工性能较高，所以能够良好地形成薄壁部27。此外，形成如图2B所示的第一固定部25和第二固定部28、29的安装孔、贯通孔24的一部分。接着，通过研磨等进行铝材21A的上表面侧的表面加工。虽然通过研磨可减少上表面侧的细微凹凸，但由于前述理由，难以将大波纹去除，本实例中也残留有波纹。\n[0086] 接着，如图5C所示，将板状的花岗岩材22A设置在形成薄壁部27的铝材21A上。\n花岗岩材22A之后成为副板22(图2A)。在花岗岩材22A上形成第一固定部25和第二固定部28、29的安装孔、贯通孔24的一部分。之后，通过研磨进行平面化。由于花岗岩为硬度高于铝的材料，所以通过进行研磨等，能够使花岗岩材22A的平面度高于铝材21A的平面度。即，能够使花岗岩材22A的平面度不到±50μm，本实例中为±25μm以下。准备多块这种花岗岩材22A。然后，将多个花岗岩材22A通过第一固定部25和第二固定部28、29固定到铝材21A上。\n[0087] 如上所述，铝材21A上产生有波纹。因此，如果使用与铝材21A具有相同程度的面积的一块花岗岩材，无法良好地设置花岗岩材。例如，花岗岩材在产生波纹的铝材上仅被向上凸起的部分支撑。于是，在铝材上的凹陷部分处，花岗岩材与铝材分离。在此情况下，花岗岩材上将容易产生裂纹。特别是，当将这种花岗岩材与铝材挤压接合时，对花岗岩材的上表面侧进行研磨时，或者将被处理基板载置在这种用花岗岩材制造的可动元件上时，花岗岩材上会产生裂纹。在此情况下，将发生可动元件制造时的成品率下降或可动元件使用时的不良状况。\n[0088] 另一方面，由于本发明中设置多个花岗岩材22A，与设置一块花岗岩材的情况相比，各花岗岩材22A的面积变小。因此，与铝材21A的波纹相比，各花岗岩材22A相对较小。\n于是，多个花岗岩材22A分别沿波纹的斜面配置。因此，能够将花岗岩材22A良好地设置在铝材21A上。\n[0089] 接着，如图5D所示，对多个花岗岩材22A的上表面侧一起研磨以进行平面化。具体而言，例如将由花岗岩形成且设置有槽部的板状磨料P在多个花岗岩材22A上相互摩擦来研磨(对研)。由于花岗岩材22A与磨料P硬度相同，双方的凸部被选择地研磨，使彼此平面度变高。由此，能够使花岗岩材22A上表面的平面度为±15μm以下。本示例中，花岗岩材22A上表面的平面度为±8μm左右。另外，通过在对可动元件施加与其使用时相近的负荷的状态下、例如在与其使用时相近的状态下支撑可动元件的自重的状态下研磨花岗岩材22A，能够使使用时的平面度更为良好。例如，通过在第一导轨10上支撑铝材21A进行研磨，能够获得这种效果。\n[0090] 进行以上工序后，如图5E所示，能够在具有薄壁部27的铝材21A上形成具备大致同一平面的多枚花岗岩材22A的可动元件20的中间体20A。通过在此中间体20A上设置如图2B所示的管线26能够获得可动元件20。\n[0091] 根据本发明的可动元件，能够使可动元件上的被处理基板的载置面的平面度提高，并且能够实现轻量化。因此，当使用具备该可动元件的本发明的处理台时，能够使可动元件高速移动从而使生产能力提高，并能够高精度地控制可动元件的位置，此外还能够应对基板的大型化。通过使用这种处理台，能够对被处理基板的整个表面进行均匀的处理，从而能够以低成本来制造优质器件。\n[0092] 另外，虽然在上述实施方式中采用了使可动元件20与基板升降机构30独立的结构，然而也可以使可动元件具备基板升降机构，通过本发明也能够实现这种可动元件的轻量化。\n[0093] 此外，副板22的平面形状可以不为正方形，也可为三角形或长方形、五边以上的多边形、或者圆或椭圆、将它们组合的形状，例如将长方形的角变圆的形状。\n[0094] 此外，作为第二固定部28、29，除了使用波形垫圈29固定以外，还可通过例如支承(ベアリング)等滑动支撑部件用螺钉等固定主板21与副板22。\n[0095] 此外，虽然举出液滴吐出装置作为对基板进行处理的处理装置的示例进行了说明，然而各种检测装置、激光退火装置、曝光装置等各种处理装置均能够应用于本发明。此外，在可动元件20至少沿第一方向移动的处理台中，能够获得本发明效果。例如，在处理部被固定，使基板沿第一方向移动的同时进行线性处理的处理台、或者通过可动元件沿第一方向和第二方向移动以使基板与处理部的相对位置发生变化来进行处理的处理台等中，也能够获得本发明效果。\n[0096] 产业上的可利用性\n[0097] 根据本发明，能够使可动元件上的被处理基板的载置面的平面度提高，并且能够实现可动元件的轻量化。因此，可降低与使可动元件移动的机构相关的成本，从而能够以低成本得到处理台。此外，通过实现可动元件的轻量化，能够使可动元件高速移动并能够高精度地控制可动元件的位置。其结果是，能够得到可对被处理基板高效且良好地进行处理的处理台。此外，容易实现可动元件的大型化，从而使处理台能够应对大型基板。