著录项信息
专利名称 | 基片加工设备 |
申请号 | CN200410077179.7 | 申请日期 | 2004-09-08 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2005-06-08 | 公开/公告号 | CN1623870 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B65G49/00 | IPC分类号 | B;6;5;G;4;9;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;1;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
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申请人 | 日立比亚机械股份有限公司 | 申请人地址 | 日本神奈川县
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专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 维亚机械株式会社 | 当前权利人 | 维亚机械株式会社 |
发明人 | 本田勇二;长泽胜浩 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张民华 |
摘要
一种用于即使在一退卷的长薄片的一轴线相对于一加工台的轴线X或Y倾斜的状态下也能改进加工精度的基片加工设备,该设备具有使在诸引导架(11)中钻出的诸孔(22a-22d)与设置在诸定位座(12a,12b)上的四销柱(23a-23)啮合的一结构;在孔(22a)与销柱(23a)之间基本没有间隙,但是诸孔(22b-22d)松驰地配合在诸销柱(23b-23d)上;以及,将它们的轴线处于X轴线方向的两基准孔钻在工件W内,其中工件W被固定于由诸引导架(11)支承的诸夹持架,在将工件W中钻出的两基准孔中的一个孔放置在按照设计的它的基准位置之后移动定位座(12a),引导架(11)围绕销柱(23a)转动,工件W的轴线被定位成垂直于X轴线。
1.一种用于加工一片状工件(W)同时传送该工件的基片加工设备,它包括:
用于在一垂直方向支承所述工件(W)的工件支承装置(16a,16b);
用于将所述工件夹持在所述工件支承装置(16a,16b)上的夹持装置(15,21);
用于沿所述工件的传送方向移动所述工件支承装置(16a,16b)的第一运动装置(10a,
10b,20a,20b);
用于引导所述工件支承装置(16a,16b)的引导装置(11,13);
用于支承这些引导装置(11,13)的引导支承装置(12a,12b);以及
用于沿一垂直于所述工件的传送方向的方向移动所述引导支承装置(12a,12b)的第二运动装置(8a,8b,25a,25b),
其中,在每个所述引导装置(11,13)上或内设置两销柱(23a-23d)或两个孔(22a-22d),所述孔(22a-22d)或销柱(23a-23d)与设置在每个所述引导支承装置(12a,
12b)上或内的销柱(23a-23d)或孔(22a-22d)啮合,以将所述引导装置(11,13)和引导支承装置(12a,12b)组合成一格栅形状,以及,在四个连接处的所述孔(22a-22d)和所述销柱(23a-23d)被装配成在它们之间基本没有间隙。
2.一种用于加工一片状工件(W)同时传送该工件的基片加工设备,它包括:
用于在一垂直方向支承所述工件(W)的工件支承装置(16a,16b);
用于将所述工件夹持在所述工件支承装置(16a,16b)上的夹持装置(15,21);
用于沿所述工件的传送方向移动所述工件支承装置(16a,16b)的第一运动装置(10a,
10b,20a,20b);
用于引导所述工件支承装置(16a,16b)的引导装置(11,13);
用于支承这些引导装置(11,13)的引导支承装置(12a,12b);以及
用于沿一垂直于所述工件的传送方向的方向移动所述引导支承装置(12a,12b)的第二运动装置(8a,8b,25a,25b),
其中,在每个所述引导装置(11,13)上或内设置两销柱(23a-23d)或两个孔(22a-22d),所述孔(22a-22d)或销柱(23a-23d)与设置在每个所述引导支承装置(12a,
12b)上或内的销柱(23a-23d)或孔(22a-22d)啮合,以将所述引导装置(11,13)和引导支承装置(12a,12b)组合成一格栅形状,以及,在所述四个连接处中的一个连接处将所述孔(22a-22d)和所述销柱(23a-23d)装配成在它们之间基本没有间隙,以及,在其它三个连接处允许装配成有较大间隙。
基片加工设备\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种用于传送一片状工件和对于每个预定长度加工该工件的一基片加工设备。\n背景技术\n[0002] 如在JP-A-2000-246479中揭示的那样,一激光钻床重复在一加工台上夹持卷绕在一卷筒上的一长条薄片的一部分,通过在加工台与一钻削工具之间沿水平的XY方向的相对运动对它进行所要求的加工的诸步骤,在仅卷起长薄片的被加工过的部分的长度之后,加工还未加工过的下一部分。\n[0003] 如果长薄片在垂直于薄片进给方向的宽度方向没有移动,上述机器能够完成准确的孔定位。\n[0004] 但是,在卷筒与保持卷筒的一支承件之间有一间隙。另外,并不始终以相对于卷筒轴线的一直角卷绕长薄片。所以,退绕的长薄片的方向将相对于加工台的X或Y轴线倾斜,这降低了孔定位的精度。\n发明内容\n[0005] 本发明的一目的是解决现有技术中的上述诸问题和提供一基片加工设备,该设备甚至在退绕的长薄片的轴线相对于加工台的X或Y轴线倾斜的情况下也能够改进加工精度。\n[0006] 为了实现上述目的,按照本发明提供一种用于加工一片状工件、同时转送该工件基片加工设备;该设备包括用于在垂直方向支承该工件的一对工件支承装置、用于与工件支承装置一起夹持工件的夹持装置、用于沿工件的长度方向移动工件支承装置的一第一运动装置、用于引导工件支承装置的一对引导装置、用于支承这些引导装置的一对引导支承装置以及用于沿相对于工件的长向的一垂直方向移动引导支承装置的一对第二运动装置,其中:将两个销柱或孔设置在每一个引导装置上或内,将与该诸销柱或诸孔啮合的诸孔或诸销柱设置在每一个引导支承装置上或内,以将引导装置和引导支承装置组合成一格栅形式(grid form);以及,在四个连接处的诸孔和诸销柱被装配成在它们之间基本没有间隙。\n[0007] 因为除了在安装工件W时、在加工之前纠正了工件W的任何倾斜,所以在工件的整个加工区域上能够改进加工精度。\n附图说明\n[0008] 图1是示意地示出按照本发明的一基片加工设备的总图;\n[0009] 图2是按照本发明的在基片加工设备中的一工作台的周围的一部分的一平面图;\n[0010] 图3是沿着图2中的线“III-III”截取的一剖面图;\n[0011] 图4是拆去工作台的、图2中的一工作台周围的一部分的一平面图;\n[0012] 图5A至5F示出了如何按照本发明定位一工件W;以及\n[0013] 图6A至6B示出了如何按照本发明定位引导架11。\n具体实施方式\n[0014] 以下将参照附图叙述本发明的一较佳实施例。\n[0015] 图1示意地示出了按照本发明的一基片加工设备。\n[0016] 一梁支架3固定于一基座1。一梁2能够在梁支架3上沿着X轴线方向移动。一主轴6和一照相机7由一滑架6保持,该滑架能够在梁2上沿着Y轴线方向移动。\n[0017] 一工作台4固定于基座1。通过设置在梁支架3中的一窗口3a将后面要叙述的一卷起的片状工件供应到工作台4。\n[0018] 其次将叙述用于工件的一传送部分。\n[0019] 图2是示出了按照本发明的、在基片加工设备内的一工作台周围的一部分的平面图;图3是沿着图2中的线“III-III”截取的剖面图;图4是拆去工作台后图2中在工作台周围的部分的平面图。\n[0020] 在工作台4的两侧附近,沿着Y轴线方向设置一对夹持架16a和一对夹持架16b。\n用直线引导装置13能够在一对引导架11上单独地移动诸夹持架16a和16b。顺便说一下,图2所示的位置是诸夹持架16a和16b的准备位置。\n[0021] 两套电动机10a和滚珠螺杆20a各引起夹持架16a沿着Y轴线方向移动。两套电动机10b和滚珠螺杆20b各引起夹持架16b沿着Y轴线方向移动。\n[0022] 在诸夹持架16a中的一个的一侧面上支承了一夹子21,由诸夹持架16b中的一个的一侧面支承了两个夹子21。通过诸气缸15可以垂直移动诸夹子21。诸夹持架16a和\n16b的诸顶表面与工作台4的顶表面处于相同的高度处,或者比工作台的顶表面稍高。\n[0023] 将诸引导架11安装在一对定位座12a和12b上。通过将在诸引导架11上钻出的孔22a至22d装配在固定于定位座12a和12b的四个销柱23a至23d上,就可定位诸引导架11。虽然在孔22a与销柱23a之间基本没有间隙,但是孔22b至22d比销柱23b至23d的直径稍大(例如在直径方面稍大0.5毫米)。\n[0024] 用诸直线引导装置24可以单独地沿X轴线方向在基座1上移动诸定位座12a和\n12b。一电动机8a和一滚珠螺杆25a引起定位座12a沿着X轴线方向移动。一电动机8b和一滚珠螺杆25b引起定位座12b沿着X轴线方向移动。\n[0025] 其次将叙述本发明该实施例的操作。\n[0026] 图5A至5F示出了一工件W如何被定位以及图6A和6B示出了如何定位诸引导架\n11。\n[0027] 顺便说一下,事先将诸引导架11设置成平行于Y轴线,将诸夹持架16a和16b安置在它们的各自的就绪位置(standby position)中。\n[0028] (1)将工件W的轴线定位在加工区域的中心和平行于Y轴线,以及用诸夹子21将工件W固定于诸夹持架16a和16b。\n[0029] (2)在这状态下,在工件W内钻两个基准孔P和Q(图5A)。在基准孔P和Q的中心之间的一直线M平行于X轴线。\n[0030] (3)运转诸电动机10a和10b,以将下一个工件部分定位在加工区域内(图5B)。\n[0031] (4)将诸夹持架16a的诸夹子21脱开并被返回到它们的就绪位置。如果工件倾斜,那么,从诸夹持架16a移动诸夹子21则引起工件W围绕诸夹持架16b的诸夹子21转动(在所示的情况下,从右侧向上转动)(图5C)。\n[0032] (5)将诸夹持架16a的诸夹子21下移和固定。其结果,工件W的轴线由诸夹持架\n16a夹持于倾斜状态。\n[0033] (6)脱开诸夹持基座16b的诸夹子21和将它们返回至它们的就绪位置。\n[0034] (7)使诸夹持架16b的诸夹子21下移和固定(图5E)。\n[0035] 现在完成了相对于主轴6定位工件W中要加工的新的部分的工作。但是,基准孔P的位置从对照设计的加工基准位置有了偏移,直线M相对于X轴线而倾斜。\n[0036] 为了补偿这偏差,按如下纠正工件W的位置。\n[0037] (8)在由照相机参照基准孔P的位置时运转诸电动机8a、8b、10a和10b,以及将基准孔P放置在按照设计的它的加工基准位置。此外,在这步骤中,诸夹持架16a和16b移动时要保持它们的平行度(图6A)。\n[0038] (9)在电动机8b停止运转的一情况下运转电动机8a,将基准孔Q放置于按照设计的它的加工基准位置中(图6B)。其结果,如图5F所示,使M线平行于X轴线和使工件W的轴线平行于Y轴线。\n[0039] (10)在这状态下,在工件W中钻基准孔P和Q(图5A)。\n[0040] (11)对工件W加工。\n[0041] 此后,反复步骤(3)至(11),直至完成工件W的加工。\n[0042] 另外,虽然在这实施例中将在诸孔22b至22d与诸销柱23b至23d之间的间隙做得大于在孔22a与销23a之间的间隙,但是也能够将诸孔22b至22d与销柱23b至23d之间的间隙小于、等于在孔22a与23a之间的间隙。在这情况下,诸夹持架16a和16b将弹性变形和扭转,但是因为纠正的量较小,所以这在实际使用中不产生任何问题。
法律信息
- 2015-10-28
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): B65G 49/00
专利号: ZL 200410077179.7
申请日: 2004.09.08
授权公告日: 2010.05.26
- 2014-03-19
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
专利权人由日立比亚机械股份有限公司变更为维亚机械株式会社
地址由日本神奈川县变更为日本神奈川县
- 2010-05-26
- 2007-01-17
- 2005-06-08
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
| | 暂无 |
1983-11-01
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2
| | 暂无 |
1998-05-22
| | |
3
| | 暂无 |
1997-08-27
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4
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2001-05-23
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2000-10-27
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |