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基片加工设备

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410077179.7
  • IPC分类号:B65G49/00;B23K26/10;B23K37/00
  • 申请日期:
    2004-09-08
  • 申请人:
    日立比亚机械股份有限公司
著录项信息
专利名称基片加工设备
申请号CN200410077179.7申请日期2004-09-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-06-08公开/公告号CN1623870
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G49/00IPC分类号B;6;5;G;4;9;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;1;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人日立比亚机械股份有限公司申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人维亚机械株式会社当前权利人维亚机械株式会社
发明人本田勇二;长泽胜浩
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人张民华
摘要
一种用于即使在一退卷的长薄片的一轴线相对于一加工台的轴线X或Y倾斜的状态下也能改进加工精度的基片加工设备,该设备具有使在诸引导架(11)中钻出的诸孔(22a-22d)与设置在诸定位座(12a,12b)上的四销柱(23a-23)啮合的一结构;在孔(22a)与销柱(23a)之间基本没有间隙,但是诸孔(22b-22d)松驰地配合在诸销柱(23b-23d)上;以及,将它们的轴线处于X轴线方向的两基准孔钻在工件W内,其中工件W被固定于由诸引导架(11)支承的诸夹持架,在将工件W中钻出的两基准孔中的一个孔放置在按照设计的它的基准位置之后移动定位座(12a),引导架(11)围绕销柱(23a)转动,工件W的轴线被定位成垂直于X轴线。

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