一种拼接式的地胶垫铺贴结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922005162.5
IPC分类号：E04F15/10;E04F21/22
申请日期：
2019-11-19
申请人：
苏州金螳螂文化发展股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种拼接式的地胶垫铺贴结构
申请号	CN201922005162.5	申请日期	2019-11-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04F15/10 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04F 建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面（窗、门入E06B） E04F15/00 楼面（楼梯踏板入E04F 11/104；不专门用于楼面的覆盖层入E04F 13/00；缘饰，踢脚板入E04F 19/02；鞋底刮泥格栅入A47L 23/24；用类似筑路材料制作的入E01C；基地板或毛地板入E04B 5/00）〔6〕 E04F15/02 由若干类似构件组成的地面或地板层（用编织品制作的入E04F 15/16） E04F15/10 用其他材料制作的，例如，纤维或碎屑材料，有机胶质材料、菱苦土、高压板	IPC分类号	E;0;4;F;1;5;/;1;0;;;E;0;4;F;2;1;/;2;2查看分类表>
申请人	苏州金螳螂文化发展股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区民生路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州金螳螂文化发展股份有限公司	当前权利人	苏州金螳螂文化发展股份有限公司
发明人	杨震;张国强;陈泓昕;杜菊如;杜湘竹;赵玉良;蒋尹华
代理机构	苏州瑞光知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周海燕

摘要

本实用新型提供了一种拼接式的地胶垫铺贴结构，其包括土建地面，土建地面上设置有第一水泥砂浆层和第二水泥砂浆层，第一水泥砂浆层的铺设高度低于第二水泥砂浆层的铺设高度，第一水泥砂浆层和第二水泥砂浆层之间设置有通长木条，第一水泥砂浆层的表面固定铺设有石材层，第二水泥砂浆层的表面固定铺设有自流平层，自流平层的表面固定铺设有地胶层，通长木条沿着其长度方向抵住第一水泥砂浆层和石材层的挤压，第一水泥砂浆层和石材层的高度和等于第二水泥砂浆层、自流平层和地胶层的高度和。本实用新型相较于现有技术可以有效地解决石材和地胶垫拼缝处的变形问题，提高地面的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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