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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种垂直腔面发射激光芯片及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811267430.4
  • IPC分类号:H01S5/183
  • 申请日期:
    2018-10-29
  • 申请人:
    厦门乾照半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种垂直腔面发射激光芯片及其制作方法
申请号CN201811267430.4申请日期2018-10-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-12-25公开/公告号CN109088311A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01S5/183IPC分类号H;0;1;S;5;/;1;8;3查看分类表>
申请人厦门乾照半导体科技有限公司申请人地址
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔天路267号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人厦门乾照半导体科技有限公司当前权利人厦门乾照半导体科技有限公司
发明人彭钰仁;贾钊;许晏铭;洪来荣;陈为民;陈进顺;翁妹芝;张坤铭;朱鸿根;陈伟明;许勇辉;郭河
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人王宝筠
摘要
本发明提供了一种垂直腔面发射激光芯片及其制作方法,包括衬底、依次位于衬底第一表面的N型DBR层、第一氧化层、MQW层、第二氧化层和P型DBR层;第一氧化层包括位于中心的第一未氧化区和位于第一未氧化区四周的第一氧化区;第二氧化层包括位于中心的第二未氧化区和位于第二未氧化区四周的第二氧化区;其中,第一氧化区和第二氧化区不导电,且第一未氧化区的面积小于第二未氧化区的面积。由于第一未氧化区的面积小于第二未氧化区的面积,因此,使得电流在第二未氧化区横向扩展,从而使得电流从第二未氧化区均匀流向第一未氧化区,进而增大了靠近VCSEL芯片中心区域的电流密度,减小了VCSEL芯片的半波宽。

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