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一种叠层片式电子元器件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420105043.1
  • IPC分类号:H01L23/488
  • 申请日期:
    2014-03-07
  • 申请人:
    深圳顺络电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种叠层片式电子元器件
申请号CN201420105043.1申请日期2014-03-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/488IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人深圳顺络电子股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳顺络电子股份有限公司当前权利人深圳顺络电子股份有限公司
发明人伍检灿;戴春雷;郑卫卫
代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司代理人余敏
摘要
本实用新型公开了一种叠层片式电子元器件,包括长方体的叠层体和一对端电极,所述一对端电极分别设置在所述叠层体的一个侧面上的两端,并各自延伸至所述叠层体的端面上;所述侧面为与所述叠层体叠层方向平行的侧面。本实用新型的叠层片式电子元器件,一端的端电极仅设置在叠层体的一个侧面上和端面上,相对于现有技术的叠层片式电子元器件中端电极覆盖两个端面和四个侧面的情形,端电极的尺寸显著减小,同时,设置的侧面为与叠层体叠层方向平行的侧面,则端电极与内电极环绕平面是垂直相对设置,而不再是平行正面相对设置,端电极与内电极的相对面积较小,因此端电极对叠层体的内电极产生的寄生电容大幅减少,电子元器件在高频下的性能得到改善提升。

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