一种石墨和钛合金的接头及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010250654.5
IPC分类号：B23K20/02;B23K20/22;B23K20/24;B23K20/26;B23K103/00
申请日期：
2020-04-01
申请人：
武汉工程大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种石墨和钛合金的接头及其制备方法
申请号	CN202010250654.5	申请日期	2020-04-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-14	公开/公告号	CN111531264A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/02 利用压力机〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;0;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4;;;B;2;3;K;2;0;/;2;6;;;B;2;3;K;1;0;3;/;0;0查看分类表>
申请人	武汉工程大学	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路206号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉工程大学	当前权利人	武汉工程大学
发明人	毛样武;马昕剑
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	姜展志

摘要

本发明公开了一种石墨和钛合金的接头及其制备方法，其中，所述石墨和钛合金的接头，将石墨块和钛合金块由Cu箔、Ti箔和Cu箔连接形成三层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Cu箔分别用于与石墨块和钛合金块连接。其中采用由Cu箔、Ti箔和Cu箔组成的连接层瞬间液相连接石墨块与钛合金块，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨块与钛合金块成功连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供