首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

晶片研磨系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201810103101.X
IPC分类号：B24B37/34;B24B37/005;B24B37/10;B24B49/12;B24B49/00
申请日期：
2018-02-01
申请人：
凯斯科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶片研磨系统
申请号	CN201810103101.X	申请日期	2018-02-01
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-07-05	公开/公告号	CN109968190A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/34 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/34 附件〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;3;4;;;B;2;4;B;3;7;/;0;0;5;;;B;2;4;B;3;7;/;1;0;;;B;2;4;B;4;9;/;1;2;;;B;2;4;B;4;9;/;0;0查看分类表>
申请人	凯斯科技股份有限公司	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	凯斯科技股份有限公司	当前权利人	凯斯科技股份有限公司
发明人	金圣教
代理机构	北京鸿元知识产权代理有限公司	代理人	姜虎;陈英俊

摘要

本发明涉及一种晶片研磨系统，在利用研磨头使晶片贴紧于进行自转的研磨垫并加压的研磨工序中，到达感测部根据光强度的变动来感测厚度传感器的位置，即使研磨盘的旋转速度改变，或者晶片或研磨垫的振动变位长而且方向多样，也可以在晶片边缘部确切地获得研磨层厚度信息。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供