一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201910666160.2
IPC分类号：H05K3/06;H05K3/26
申请日期：
2019-07-23
申请人：
河南博美通电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺
申请号	CN201910666160.2	申请日期	2019-07-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-12	公开/公告号	CN110446360A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6;;;H;0;5;K;3;/;2;6查看分类表>
申请人	河南博美通电子科技有限公司	申请人地址	河南省焦作市武陟县产业集聚区建业南路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河南博美通电子科技有限公司	当前权利人	河南博美通电子科技有限公司
发明人	辛凤高
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括压合成型，表面预处理，活化处理，蚀刻处理及表面净化处理等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了基板在蚀刻过程中表面结构的保护作业，有效提高了蚀刻质量的同时，也有效降低了蚀刻液的损耗，另一方面再蚀刻过程中，可有效的提高了对蚀刻作业面蚀刻作业精度，有效提高了蚀刻作业面表面光洁度和平整度，有效克服了因蚀刻槽深浅不一致而造成后续电路加工作业质量差及电路系统电阻率稳定性差，及因电阻率稳定性差而造成的电路系统运行能耗高和运行发热量大等缺陷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供