一种铣削用定位装置加工工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201210370473.1
IPC分类号：B23P15/00;B23C3/00
申请日期：
2012-09-27
申请人：
苏州市意可机电有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种铣削用定位装置加工工艺
申请号	CN201210370473.1	申请日期	2012-09-27
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-17	公开/公告号	CN103042360A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P15/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P15/00 制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工	IPC分类号	B;2;3;P;1;5;/;0;0;;;B;2;3;C;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州市意可机电有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄中安路11号苏州市意可机电有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市意可机电有限公司	当前权利人	苏州市意可机电有限公司
发明人	高俊;邵光勇
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张一鸣

摘要

本发明公开了一种铣削用定位装置加工工艺，其内容包括：第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，精铣：精铣零件所有尺寸；第三，去毛刺：将工件表面毛刺清理；第四、表面处理：工件表面本色阳极处理；第五，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。本发明一种铣削用定位装置加工工艺，其设计合理，机构简单，可以快速有效的对工件进行定位，可以优化加工工序，提高工作效率，在保证产品质量的同时提高了加工效率降低劳动成本，也提高了产能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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