散热装置、其制作方法及具有散热装置的柔性电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN201310474244.9
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2013-10-12
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;臻鼎科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	散热装置、其制作方法及具有散热装置的柔性电路板
申请号	CN201310474244.9	申请日期	2013-10-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-29	公开/公告号	CN104582234A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;臻鼎科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司	当前权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司
发明人	何明展;胡先钦;沈芾云
代理机构	深圳市鼎言知识产权代理有限公司	代理人	哈达

摘要

本发明涉及一种散热装置的制作方法，包括步骤：提供一第一铜箔，并在该第一铜箔的一表面开设多个第一槽体；在该第一铜箔的第一表面上设置粘着剂层；在该多个第一槽体内分别填充工作流体；及提供第二铜箔，在该第二铜箔的一表面上开设多个与该第一槽体一一对应的第二槽体，并将该第二铜箔压合于该粘着剂层上并固化该粘着剂层，使该多个第二槽体分别与对应的第一槽体相连通，形成长条形的密闭收容腔，从而形成散热装置。本发明还涉及一种散热装置及一种利用该散热装置的柔性电路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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