氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03119818.X
IPC分类号：C09K3/14
申请日期：
1997-09-30
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
申请号	CN03119818.X	申请日期	1997-09-30
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2004-09-01	公开/公告号	CN1524917
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K3/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K3/00 不包含在其他类目中的材料〔2〕 C09K3/14 防滑材料；研磨材料（含高分子物质的磨料或摩擦体或者成型磨料的制造入C08J 5/14）〔4〕	IPC分类号	C;0;9;K;3;/;1;4查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	吉田诚人;芦泽寅之助;寺崎裕树;仓田靖;松泽纯;丹野清仁;大槻裕人
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	郝庆芬

摘要

本发明涉及氧化铈研磨剂及基板的研磨方法，提供了一种能够在不划伤SiO2绝缘膜等被研磨面的高研磨速度下进行研磨的氧化铈研磨剂。本发明的研磨剂含有把氧化铈颗粒分散于介质中的浆料，其中该氧化铈颗粒的一次颗粒粒径为10～600纳米，一次颗粒粒径中央值为30～250纳米，颗粒粒径中央值为150～600纳米，颗粒最大粒径在3000纳米以下。

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