一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020398966.6
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2020-03-26
申请人：
阿罗仕（无锡）电控系统有限公司

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著录项信息

专利名称	一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置
申请号	CN202020398966.6	申请日期	2020-03-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	阿罗仕（无锡）电控系统有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区胡埭镇金桂东路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阿罗仕（无锡）电控系统有限公司	当前权利人	阿罗仕（无锡）电控系统有限公司
发明人	李福
代理机构	无锡市朗高知识产权代理有限公司	代理人	赵华

摘要

本实用新型公开了一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，具体涉及交流电压电路板领域，包括PCB电路基板和EMI遮蔽罩，PCB电路基板的顶面焊接有电子元器件，EMI遮蔽罩的周侧安装有平沿扣板，平沿扣板的底面安装有弹性卡片，EMI遮蔽罩的顶面开设有散热凸点，PCB电路基板的顶面卡接有平沿板扣条，平沿板扣条的底面安装有扣条弹性卡片，EMI遮蔽罩的内部填充有相变介质液。本实用新型通过利用EMI遮蔽罩内部的相变介质液在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液的液汽二相变化，且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件的正常性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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