制造钼钛溅射板和靶的方法

1.一种基本上不存在β(Ti，Mo)相的钼-钛溅射靶的制备方法，其包括：
(a)提供钼粉和钛粉，其中基于钼粉和钛粉的总原子％，所述钛粉的含 量约为5-95原子％，其余为钼粉；
(b)掺合钼粉和钛粉，形成掺合粉末；
(c)任选地压固该掺合粉末；
(d)将该压固的粉末封装起来；
(e)加热的同时压实该封装的粉末，形成第一MoTi靶板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(e)中的压实操作在75-300 兆帕的压力下进行，加热在725-925℃的温度进行2-16小时。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钼粉的平均粒径为20微 米或以下。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钛粉的平均粒径为44微 米或以下。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(c)中的压固操作在冷等 静压条件下进行。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(e)中的压实/加热操作在 热等静压条件下进行。
7.如权利要求1所述的方法，其还包括以下步骤：
(f)除去第一靶板上的部分封装物；
(g)沿第一靶板和第二MoTi靶板的边缘将第一板和第二板接合起来， 形成接合的板；
(h)加热的同时压实该接合的板，形成接合靶板。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述接合靶板的面积至少为 55英寸×67英寸。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(h)中的压实和加热操作 是在75-300兆帕的压力和700-950℃的温度进行的热等静压处理。
10.一种含单β(Ti，Mo)相的钼-钛溅射靶的制备方法，该方法包括以下 步骤：
(a)提供钼粉和钛粉，其中基于钼粉和钛粉的总原子％，所述钛粉的含 量约为5-95原子％，其余为钼粉；
(b)掺合钼粉和钛粉，形成掺合粉末；
(c)任选地压固该掺合粉末；
(d)将该压固的粉末封装起来；
(e)加热的同时压实该封装的粉末，形成含单β(MoTi)相的MoTi靶板。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(e)中的压实操作在 75-300兆帕的压力下进行，加热在900-1650℃的温度下进行2-16小时。
12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述钼粉的平均粒径为 0.1-25微米。
13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述钛粉的平均粒径为5-50 微米。
14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(c)中的压固操作在冷 等静压条件下进行。
15.如权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(e)中的压实/加热操作 在热等静压条件下进行。
16.一种将两块或多块溅射靶板接合起来形成大面积溅射靶的方法，该 方法包括：
(a)清洁两块或多块靶板中每块板的边缘；
(b)任选地在两块或多块待接合靶板中至少一块板的边缘上施加接合 料；
(c)封装该两块或多块靶板；
(d)加热的同时压实该两块或多块靶板，形成大面积溅射靶板，
其中该大面积溅射靶板的面积至少为55英寸×67英寸。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述两块或多块靶板中每 块板沿待接合边缘的厚度为1/2英寸-36英寸。
18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述两块或多块靶板中每 块板沿待接合边缘的厚度为4-8英寸。
19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述靶板由钼和钛组成。
20.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所用的接合材料是钛粉。
21.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所用的接合材料是钛箔。
22.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所用的接合材料是钛-钼粉。
23.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述压实和加热步骤是热 等静压处理，在75-300兆帕的压力和700-950℃的温度下进行。
24.一种通过溅射根据权利要求1所述的方法制造的靶而制成的钼-钛膜。
25.一种通过溅射根据权利要求10所述的方法制造的靶而制成的钼-钛 膜。
26.一种面积至少为55英寸×67英寸的钼-钛溅射靶。
27.一种基本上不含β(Mo，Ti)合金相的钼-钛溅射靶
28.如权利要求27所述的钼-钛溅射靶，其特征在于，所述靶的密度至少 为理论密度的95％。
29.一种含单β(Mo，Ti)合金相的钼-钛溅射靶。
30.如权利要求29所述的钼-钛溅射靶，其特征在于，所述靶的密度至少 为理论密度的95％。

暂无