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一种电路板焊接治具

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210074495.3
  • IPC分类号:H05K3/34
  • 申请日期:
    2012-03-21
  • 申请人:
    昆山明创电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电路板焊接治具
申请号CN201210074495.3申请日期2012-03-21
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2012-08-01公开/公告号CN102625600A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/34IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人昆山明创电子科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市环庆路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山明创电子科技有限公司当前权利人昆山明创电子科技有限公司
发明人黎增祺;李俊武;张运峰;何成亮
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人董建林;严志平
摘要
本发明涉及一种电路板焊接治具,包括治具框架、底板和安装于所述治具框架顶部的顶板,所述底板上设置卡槽,所述顶板设有焊孔,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应,还包括一个安装于治具框架底部的转盘,所述转盘中心安装上下移动的伸缩杆,至少一个底板固定安装于所述转盘上,所述底板两侧设置凸起;所述顶板与一个底板尺寸相同,所述顶板的反面设置有凹槽,所述凹槽与所述底板的凸起对应。本发明公开的电路板焊接治具便于两人协同工作,方便人员的安排和利用,提高了焊接的效率,防止焊料的过分堆积,提高了电路的焊接质量。

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