半导体芯片、模块及模块的组装方法、识别方法及环境设定方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200480014803.7
IPC分类号：H01L25/065;H01L25/07
申请日期：
2004-05-28
申请人：
夏普株式会社;株式会社东芝;株式会社瑞萨科技

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著录项信息

专利名称	半导体芯片、模块及模块的组装方法、识别方法及环境设定方法
申请号	CN200480014803.7	申请日期	2004-05-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-06-28	公开/公告号	CN1795558
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7查看分类表>
申请人	夏普株式会社;株式会社东芝;株式会社瑞萨科技	申请人地址	日本大阪市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普株式会社,株式会社瑞萨科技,瑞萨电子株式会社	当前权利人	夏普株式会社,株式会社瑞萨科技,瑞萨电子株式会社
发明人	佐藤知稔;根本义彦;高桥健司;秋山雪治
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	浦柏明;刘宗杰

摘要

本发明的目的在于，提供一种能够以相同结构层叠为多层以组装成模块的半导体芯片。以预定的设定次数的旋转对称或者以与包含所述旋转对称及对称轴线的面对称地形成各端子组(31～36)的各端子。公共连接端子组(32，36)的各端子(A0～A7，RFCG)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。个别连接端子组(31，33)的各端子中，一个特定端子(CS；KEY)在层叠方向两侧的表面部的至少一方形成连接部，余下的相关端子(NC；DMY)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。通过将这样的半导体芯片(20)分别相互错开规定角度或者进一步翻转以进行层叠，能够采用相同的半导体芯片(20)较佳地组装模块，其中，规定角度是指将360度除以所述设定次数得到的角度。

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