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两工位焊接工作台

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820235358.2
  • IPC分类号:B23K37/02;B23K26/42
  • 申请日期:
    2008-12-22
  • 申请人:
    深圳市大族激光科技股份有限公司
著录项信息
专利名称两工位焊接工作台
申请号CN200820235358.2申请日期2008-12-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/02IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2查看分类表>
申请人深圳市大族激光科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市大族激光科技股份有限公司当前权利人深圳市大族激光科技股份有限公司
发明人高云峰;张义;金增刚;郭丽丽
代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所代理人胡吉科
摘要
本实用新型提供一种两工位焊接工作台,其包括安装支架,安装板,分割器以及转盘,该安装板固定于安装支架上,该分割器设置在安装板上,该转盘设置在分割器上,该转盘包括焊接工位以及卸装工位。本实用新型的两工位焊接工作台通过工作台上安装工件之转盘由分割器带动,确保转动精度,该两工位焊接工作台包括两个工位,一个工位焊接同时,另一个工位可卸装工件,从而提高焊接效率。该两工位焊接工作台包括激光防护罩可提高操作安全性,升降台可变换焊接焦点位置,适用于焊接不同高度工件。

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