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一种SFF光通讯模块外壳

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120522551.6
  • IPC分类号:G02B6/42
  • 申请日期:
    2011-12-14
  • 申请人:
    成都德浩科技有限公司
著录项信息
专利名称一种SFF光通讯模块外壳
申请号CN201120522551.6申请日期2011-12-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人成都德浩科技有限公司申请人地址
四川省成都市郫县成都现代工业港北片区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都德浩科技有限公司当前权利人成都德浩科技有限公司
发明人王刚
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种SFF光通讯模块外壳,包括钣金下壳体和钣金上壳体;钣金下壳体与钣金上壳体配合;钣金下壳体分为三部分:头部、中部和尾部;钣金下壳体头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块;钣金上壳体底部开口;钣金上壳体顶部一端设置有U型开口。该SFF光通讯模块外壳还包括I型EMI屏蔽片、塑胶锁扣和塑胶卡座;塑胶锁扣设置在塑胶卡座内。该SFF光通讯模块外壳还包括II型EMI屏蔽片、塑胶上盖和塑胶下盖;塑胶上盖与塑胶下盖配合;II型EMI屏蔽片设置在塑胶上盖与塑胶下盖之间。本实用新型提供的SFF光通讯模块外壳具有结构简单,成本低廉,生产周期短的优点,并具有很好的通用性。

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