晶圆测试装置及对应的晶圆测试方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110335637.2
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2011-10-28
申请人：
上海宏力半导体制造有限公司

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著录项信息

专利名称	晶圆测试装置及对应的晶圆测试方法
申请号	CN201110335637.2	申请日期	2011-10-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-02	公开/公告号	CN102435928A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	上海宏力半导体制造有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华虹宏力半导体制造有限公司	当前权利人	上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人	王磊
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	骆苏华

摘要

一种晶圆测试装置，包括：晶圆测试卡，所述晶圆测试卡包括测试探针盘和跳线识别装置，所述跳线识别装置用于标示晶圆测试卡型号，所述测试探针盘与晶圆测试机电连接使得测试信号能通过测试探针对待检测晶圆进行检测；晶圆测试机，所述晶圆测试机包括控制单元、人机交互单元和测试单元，所述人机交互单元用于输入测试信息并显示测试结果，所述控制单元用于识别晶圆测试卡型号并控制测试单元进行测试，所述测试装置通过测试探针盘对所述待检测晶圆进行检测。当对晶圆进行检测时，所述晶圆测试机通过检测跳线识别装置来获得所述晶圆测试卡的型号，不需要手动地输入晶圆测试卡的型号，降低了晶圆测试出错的概率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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