一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110226259.8
IPC分类号：G01R31/12;G01R31/52
申请日期：
2021-03-01
申请人：
南亚新材料科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法
申请号	CN202110226259.8	申请日期	2021-03-01
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-25	公开/公告号	CN113030657A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/12 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/12 测试介电强度或击穿电压	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;1;2;;;G;0;1;R;3;1;/;5;2查看分类表>
申请人	南亚新材料科技股份有限公司	申请人地址	上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南亚新材料科技股份有限公司	当前权利人	南亚新材料科技股份有限公司
发明人	徐文;王其;胡光明;孟杰
代理机构	上海天翔知识产权代理有限公司	代理人	吕楚姗

摘要

本发明公开了一种覆铜板Hi‑pot短路快速分析方法，包括：步骤一：使用数显万用表对短路基板进行测试，确认基板四边铜箔撕边正常后测试基板是否短路；无短路情况则确认基板短路原因为撕边异常；有短路情况则确认基板面有无凹陷，如有则去除凹陷四周铜箔后测试是否短路；步骤二：去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出无短路情况则确认基板短路原因为压合凹陷异常导致；去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出有短路情况则判断为板中位置异常，重复利用二等分法分解基板测试是否短路；步骤三：基板测试是否短路的情况下测试出无短路情况则测试基板正常开路；基板测试是否短路的情况下测试出有短路情况。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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