首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铝片结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201210580889.6
IPC分类号：C23F1/02
申请日期：
2012-12-28
申请人：
苏州米达思精密电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铝片结构
申请号	CN201210580889.6	申请日期	2012-12-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-24	公开/公告号	CN103060807A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23F1/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23F 非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00；用激光束加工金属入B23K 26/00）；金属材料的缓蚀；一般防积垢（电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D，C25F）；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕 C23F1/00 金属材料的化学法蚀刻〔2〕 C23F1/02 局部蚀刻	IPC分类号	C;2;3;F;1;/;0;2查看分类表>
申请人	苏州米达思精密电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州米达思精密电子有限公司	当前权利人	苏州米达思精密电子有限公司
发明人	王中飞
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张一鸣

摘要

本发明公开了一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铝片结构，该规则阵列的无连接点蚀刻补强铝片结构包括铝片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述铝片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。通过上述方式，本发明能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供