电路板补强片贴合方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210290788.5
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2012-08-16
申请人：
东莞森玛仕格里菲电路有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板补强片贴合方法
申请号	CN201210290788.5	申请日期	2012-08-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-28	公开/公告号	CN102802358A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	东莞森玛仕格里菲电路有限公司	申请人地址	广东省东莞市茶山镇茶山工业园第五十九区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞森玛仕格里菲电路有限公司	当前权利人	东莞森玛仕格里菲电路有限公司
发明人	沈甘霖;党新献;杨志坚;王平
代理机构	天津市北洋有限责任专利代理事务所	代理人	曹玉平

摘要

本发明涉及电路板加工技术领域，特指电路板补强片贴合方法，其包括以下步骤：A、将粘接层贴合在离型纸上，然后在粘接层上开多个窗口；B、利用补强片排版治具排布补强片，将粘接层转移贴合到补强片排版治具上，使补强片与粘接层粘接固定，再将补强片之间多余的粘接层切除形成多片独立的带背胶补强片；C、根据电路板上需要贴合补强片的位置将带背胶补强片排布到补强片贴合治具上，再将电路板贴合到补强片贴合治具上，使补强片与电路板粘接固定，本发明通过治具辅助贴合补强片，能够一次性贴合多片补强片，无须手工单片贴合，无须人工精确对位贴合即可完成精确对位，提高加强片的贴合精度，极大提高贴合制作效率，节约制作成本。

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