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粘合片及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010158565.4
  • IPC分类号:C09J7/02;C09J133/00;C09J11/06;C09J9/00
  • 申请日期:
    2010-04-07
  • 申请人:
    日东电工株式会社
著录项信息
专利名称粘合片及其制造方法
申请号CN201010158565.4申请日期2010-04-07
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日2010-10-13公开/公告号CN101857782A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/02IPC分类号C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;3;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;9;/;0;0查看分类表>
申请人日东电工株式会社申请人地址
日本大阪 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日东电工株式会社当前权利人日东电工株式会社
发明人和田祥平;白井光义;铃木俊英;山元健一;高桥亚纪子
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人王海川;穆德骏
摘要
本发明提供使非接触的金属发生腐蚀的性质受到抑制的粘合片及其制造方法。粘合片(54),具有由在水性介质中包含粘合成分和防腐剂的水性粘合剂组合物形成的粘合剂层。该粘合片(54)的特征在于,在将该粘合片1g和银板(56)收纳到容积50mL的容器(52)中,将该容器(52)密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中,不腐蚀银板(56)。

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