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使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510666224.0
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/00;H01L33/46
申请日期：
2015-10-15
申请人：
LG电子株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法
申请号	CN201510666224.0	申请日期	2015-10-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-02	公开/公告号	CN106067462A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;4;6查看分类表>
申请人	LG电子株式会社	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	LG电子株式会社	当前权利人	LG电子株式会社
发明人	李银娥;姜敏求
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	张伟峰;夏凯

摘要

本发明涉及使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法。一种半导体发光器件包括：第一导电型半导体层；布置在第一导电型半导体层上的第一导电型电极；与第一导电型半导体层重叠的第二导电型半导体层；布置在第二导电型半导体层上的第二导电型电极；以及包括覆盖第一和第二导电型半导体层的侧表面的具有不同折射率多个层的钝化层以反射发射到半导体发光器件的侧表面的光。

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