一种多层混压线路板结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721365959.0
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2017-10-23
申请人：
昆山苏新电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多层混压线路板结构
申请号	CN201721365959.0	申请日期	2017-10-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	昆山苏新电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇南湾村（民营开发区）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山苏新电子有限公司	当前权利人	昆山苏新电子有限公司
发明人	张建元;戴中明;胡洪飞;唐美娟;张建东;周国松
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	潘志渊

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，更具体地说涉及一种多层混压线路板结构，包括板身、抗氧化层、散热网、电源层、布线层和防潮层，板身上方设置有防焊层，防焊层下方压合有抗氧化层，抗氧化层下方设置有散热网，防焊层和绝缘层之间设置有通孔，绝缘层下方压合有缓冲层，缓冲层下方压合有防潮层，板身一侧设置有连接插板，连接插板插入到连接插口内，本实用新型具有散热性和防潮性好的优点，缓冲层和抗氧化层提高了线路板的抗冲击和抗氧化性，保证线路板稳定工作，减小外界因素对线路板的影响，板身上设置有连接插板和连接插口，因此具有不同线路板连接的功能，满足使用需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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