焊接平台

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520506140.6
IPC分类号：B23K3/08;B23K101/36
申请日期：
2015-07-14
申请人：
苏州赛腾精密电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	焊接平台
申请号	CN201520506140.6	申请日期	2015-07-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;0;1;/;3;6查看分类表>
申请人	苏州赛腾精密电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区东吴南路4号A幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州赛腾精密电子股份有限公司	当前权利人	苏州赛腾精密电子股份有限公司
发明人	孙丰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及焊接平台，包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、旋转轴模组、产品平台、支撑台，使用时，先根据所焊接的产品尺寸，选择合适的X轴模组、Y轴模组、Z轴模组，并在旋转轴模组下方安装好相应的焊接头，然后将产品依次放置在产品平台上，并使用夹持部件固定好，启动设备，由于X轴模组、Y轴模组、Z轴模组均由伺服电机驱动，因此，配合旋转轴模组，安装在旋转轴模组下方的焊接头可以实现全方位无盲点焊接，根据设定好的程序，不会出现漏焊及错焊，提高了产品生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供