一种超薄单晶硅片直拉设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120140783.9
IPC分类号：C30B15/00;C30B29/06
申请日期：
2021-01-19
申请人：
浙江众晶电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种超薄单晶硅片直拉设备
申请号	CN202120140783.9	申请日期	2021-01-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C30B15/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C30 晶体生长〔3〕 C30B 单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J 3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置〔3〕 C30B15/00 熔融液提拉法的单晶生长，例如Czochralski法（在保护流体下的入C30B 27/00）〔3〕	IPC分类号	C;3;0;B;1;5;/;0;0;;;C;3;0;B;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人	浙江众晶电子有限公司	申请人地址	浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江众晶电子有限公司	当前权利人	浙江众晶电子有限公司
发明人	陈锋;沈国君;陆勇;汪国平
代理机构	温州青科专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	钱磊

摘要

本实用新型提供一种超薄单晶硅片直拉设备，涉及单晶硅领域。该超薄单晶硅片直拉设备，包括罐体，所述罐体的外表面固定连接有固定环，所述固定环的上表面开设有与下表面相连通的活动孔，所述活动孔的内部活动连接有限位杆，所述限位杆的底端固定连接有底板，所述底板的上表面开设有开槽，所述罐体的底部固定连接有支架，所述支架的底端固定连接有轮轴。该超薄单晶硅片直拉设备，通过固定环、限位杆、活动孔、底板和通孔之间的配合，达到便于将滚轮经过通孔向外移出并对地面接触，由此便于搬移罐体，通过竖杆、第二插孔、固定槽和插销之间的配合，达到可以将底板位置进行固定，避免底板影响滚轮在地面的滚动，解决了现有的超薄单晶硅片直拉设备质量较重，在进行搬移过程中十分费力的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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