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等离子体处理装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610082046.1
  • IPC分类号:H05H1/46
  • 申请日期:
    2010-10-27
  • 申请人:
    东京毅力科创株式会社
著录项信息
专利名称等离子体处理装置
申请号CN201610082046.1申请日期2010-10-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-06-22公开/公告号CN105704904A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05H1/46IPC分类号H;0;5;H;1;/;4;6查看分类表>
申请人东京毅力科创株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东京毅力科创株式会社当前权利人东京毅力科创株式会社
发明人山泽阳平;传宝一树;山涌纯
代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司代理人龙淳;龙伟
摘要
本发明提供等离子体处理装置,目的在于在电感耦合型的等离子体处理装置中改善方位角方向上的等离子体密度分布的均匀性。该电感耦合型的等离子体蚀刻装置在与RF天线(54)接近的电介质窗之下环形地生成电感耦合的等离子体,使该环形的等离子体在广阔的处理空间内分散,从而在基座(12)附近(即半导体晶片(W)上)使等离子体的密度均匀化。RF天线(54)具有线圈直径不同的多个单绕线圈(54(1)、54(2)、54(3))。各线圈(54(1)、54(2)、54(3))的高频供电点夹着非常小的切口而设置。

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