用于多无线接入技术双连接的最小化路测

发明专利有效专利

申请号：
CN202080009563.0
IPC分类号：H04W24/10
申请日期：
2020-01-22
申请人：
高通股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于多无线接入技术双连接的最小化路测
申请号	CN202080009563.0	申请日期	2020-01-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113302969A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04W24/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04W 无线通信网络〔2009.01〕 H04W24/00 监督，监控或测试装置〔2009.01〕 H04W24/10 调度测量报告〔2009.01〕	IPC分类号	H;0;4;W;2;4;/;1;0查看分类表>
申请人	高通股份有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高通股份有限公司	当前权利人	高通股份有限公司
发明人	柳回春;程鹏;朱西鹏;G·B·霍恩;O·厄兹蒂尔克
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	赵腾飞

摘要

描述了用于无线通信的方法、系统和设备。概括而言，所描述的技术提供了在双连接部署中高效地收集和报告针对一种或多种无线接入技术(RAT)类型和/或针对多个基站的最小化路测(MDT)测量。在一个示例中，用户设备(UE)可以接收MDT测量配置，该MDT测量配置指示用于收集测量的第一RAT类型和用于报告测量的第二RAT类型。在该示例中，UE可以使用测量配置来收集针对第一RAT类型的MDT测量，并且UE可以向与第二RAT相关联的基站报告MDT测量。本文还描述了用于在双连接部署中高效地收集和报告MDT测量的另外的技术。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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