一种分布式远程网络IO模块的导光结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120537465.6
IPC分类号：H05K5/02;H05K7/20
申请日期：
2021-03-15
申请人：
承寰科技（深圳）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种分布式远程网络IO模块的导光结构
申请号	CN202120537465.6	申请日期	2021-03-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	承寰科技（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋A座1512 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	承寰科技（深圳）有限公司	当前权利人	承寰科技（深圳）有限公司
发明人	李超明
代理机构	深圳市道勤知酷知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何兵;吕诗

摘要

本实用新型涉及一种分布式远程网络IO模块的导光结构，包括：灯板、PCB主板和面板；所述PCB主板上设有贴片焊点；所述灯板上与所述贴片焊点的位置对应处设有半孔，所述灯板远离所述贴片焊点的一侧向外延伸且设有若干个LED灯珠；所述面板与壳体可拆卸连接，所述面板上与所述LED灯珠的位置对应处设有导光孔。灯板采用半孔工艺可以便捷的焊接在PCB主板上的贴片焊点处，这样省去了人工后焊成本，LED灯珠设在灯板向外延伸的位置，因此上下两面都可以设置LED灯珠，这样就避免了单板结构不足以放下两行显示灯珠的情况，并且有效减小了空间占用体积，整体结构更紧凑，导光结构达到了最小占用体积。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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